IEEE-Award für Herbert Reichl

Der »Components, Packaging & Manufacturing Technology Award 2010« des Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE) geht an Prof. Herbert Reichl, Leiter des Fraunhofer Institutes für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM).

Reichl gilt als Koryphäe für Anwendungen der Mikroelektronik. Die  Auszeichnung honoriert seine Verdienste um Forschung und Lehre in der Aufbau- und Verbindungstechnik sowie seinen Einsatz für die Integration von Zuverlässigkeitsaspekten in der Mikroelektronik. Als einer der ersten erkennt Reichl bereits in den 80er Jahren die Bedeutung des Packagings für die Mikroelektronik. Mehr als 60 angemeldete Patente zählen zur Bilanz seines produktiven Schaffens.

Mit dem »Components, Packaging & Manufacturing Technology Award« würdigt das IEEE als weltgrößter technischer Berufsverband jährlich außergewöhnliche Leistungen bei der Förderung von Bauteil-, Packaging- und Fertigungstechnologien. Die Auszeichnung zählt zu den bedeutendsten Ehrungen innerhalb der weltweiten Elektronikindustrie.