Fintech: Automatischer Bonder

Finetech zeigte auf der SMT/Hybrid/Packaging 2007 erstmals in Europa den automatischen Bonder »Femto«, ein Neuzugang der Fineplacer-Familie.

Er ist für komplexe und hochgenaue Anwendungen in den Bereichen Mikro- und Opto-Montage konzipiert. Zu den Features gehören neben einer deutlich vergrößerten Arbeitsfläche auch eine automatische Bilderkennung und Ausrichtung basierend auf motorisierten X-, Y-, Z- und Theta-Bewegungen.

Durch seine offene Systemarchitektur lässt sich der Femto mit anwendungsoptimierten Modulen ausstatten. Anwendungsbereiche sind: Power-Laser, Laser-Bar-Bonding, Flip-Chip und VCSEL-Bonding, die Montage von MEMs/ MOEMs, Sensoren oder von Mikro-Optiken, Chip-on-Glass sowie Surface-Mount-Photonics. Entwickelt ist der Bonder für Produktionsumgebungen wie auch für die Produkt-/Prozessentwicklung. Er findet auf einer Fläche von 1270 x 900 mm Platz und eignet sich für Reinraumanwendungen.