Fertigung auf 450-mm-Wafern soll 2012 starten

Intel, Samsung und TSMC wollen den Umstieg auf 450-mm-Wafer vorantreiben. Im Jahr 2012 soll eine Pilotlinie fertig sein.

Intel, Samsung Electronics und TSMC wollen mit weiteren Partnern aus der Industrie bei der Umstellung zur 450-mm-Fertigung zusammenarbeiten. Im Jahr 2012 soll eine erste Testlinie in Betrieb gehen. Für die Koordinierung der Aufgaben wollen die drei Unternehmen mit der International Sematech (ISMI) zusammenarbeiten.

Durch die gemeinsame Entwicklung und durch einheitliche Standards sollen die Kosten für die Halbleiterindustrie bei der Entwicklung der Wafer und neuer Fertigungsanlagen niedrig gehalten werden. Die Anzahl der Dies auf einem 450-mm-Wafer ist mehr als doppelt so hoch, wie das bei 300-mm-Wafern der Fall ist. Damit soll die Chip-Produktion deutlich billiger werden.

Das Jahr 2012 passt auch in den bisherigen Rhythmus der Wafer-Entwicklung: So wurde im Jahr 1991 erstmals auf 200-mm-Wafern gefertigt. Im Jahr 2001 startete Infineon die erste Serienproduktion auf 300-mm-Wafern.