Erstes Joint Venture dieser Art: Samsung /Siltronic

Erstmals in der Geschichte der Industrie haben sich ein IC- und ein Wafer-Hersteller zusammengetan: Samsung Electronics und Siltronic gründen gemeinsam ein Joint Venture, in dem 300-mm-Wafer gefertigt werden.

Das Unternehmen firmiert unter dem Namen »Siltronic Samsung Wafer« und wird von beiden Partnern jeweils zur Hälfte getragen. Das 50:50-Joint-Venture wurde bereits vom Board of Directors von Samsung Electronics und vom Siltronic-Aufsichtsrat von genehmigt. Die noch ausstehenden behördlichen Genehmigungen werden bis Ende August erwartet.

Die neue Fertigung soll in unmittelbarer Nähe zu der bereits bestehenden Produktionsstätte von Siltronic in Singapur errichtet werden. Die Investitionen für das gemeinsame Vorhaben liegen bei rund 1 Mrd. Dollar. Die Fertigung wird von Samsung und Siltronic gemeinsam betrieben. Mit dem Bau der neuen Fabrik wird im August 2006 begonnen, die Produktion soll Mitte 2008 starten. Bis 2010 soll das Joint Venture eine Kapazität von monatlich rund 300.000 Wafern erreichen und 800 Mitarbeiter beschäftigen.