Enzmann: Neue SES-Anlage für feine Leiterplattenstrukturen

Die Christian Enzmann GmbH, ein Hersteller von Leiterplattenprototypen und Großserien, hat die Serienproduktion auf einer neuen Strippen-Ätzen-Strippen-Linie (SES) gestartet.

Mit der neuen SES-Anlage von Occleppo ist das Unternehmen in der Lage, feine Strukturen bis 70 µm zu fertigen. In Kürze soll es auch möglich sein, bei 70 µm Basiskupfer einen Leiterbahnenabstand von 100 µm und bei 18 µm Basiskupfer einen Bahnenabstand von 50 µm zu ätzen.

Enzmann schafft mit dieser Investition nach eigenen Angaben die Voraussetzungen für die Fertigung von Strukturen, bei denen es auf ein präzises definiertes Signal ankommt, beispielsweise impedanzkontrollierte Schaltungen für die HF- und Medizintechnik.

Enzmann auf der electronica 2008: Halle B1, Stand 325