Einbetttechnik reif für den Massenmarkt?

Die Hersteller von Leiterplatten arbeiten mit Hochdruck daran, ICs und passive Komponenten in Leiterplatten zu integrieren. Jetzt behauptet die IP-Firma Imbera, den wirtschaftlichen Durchbruch auf dem Gebiet der Einbetttechnik geschafft zu haben.

Reduzierung der Baugröße um 40 Prozent sowie bessere elektrische und thermische Eigenschaften – das verspricht der neue Prozess von Imbera, der es erlaubt, Komponenten in die Leiterplatte zu integrieren, ohne dass dazu Spezial-Maschinen oder -Materialien erforderlich wären. Damit steht jetzt ein kostengünstiger Prozess für die Leiterplattenintegration zur Verfügung, der nicht teurer ist als die herkömmliche SMT-Bestückung und weitere Vorteile wie verbessertes elektrisches und thermisches Verhalten frei Haus mitliefert.

»An Ansätzen, um ICs und passive Komponenten in die Leiterplatte zu integrieren, mangelte es über die letzten Jahre nicht. Wir haben jetzt als erste eine Methode entwickelt, die zu hohen Ausbeuten führt, sich in die existierende Supply-Chain einfügt und es erlaubt, in hohen Stückzahlen kostengünstig zu fertigen«, sagt Risto Tiomunen, CTO und Gründer von Imbera. Zumindest den ersten Teil der Aussage bestätigt Andreas Ostmann vom IZM, das sich ebenfalls intensiv mit der Einbetttechnik beschäftigt: »Daran arbeiten die Firmen schon seit mindestens zehn Jahren, die Industrialisierung aber schreitet nur langsam voran.«

Er rechnet damit, dass zunächst einmal kleinere System-in-Packages (SiP) mit ein bis zwei eingebetteten Chips auf den Markt kommen werden, etwa für den Einsatz in Handys und als Subsysteme wie TV-Tuner oder Bildverarbeitungsmodule. Ein Grund, warum sich die Technik so zögerlich durchsetzt, liegt laut Ostmann darin, dass die Einbetttechnik die gesamte Wertschöpfungskette ändert: Montage und Leiterplattenfertigung wachsen zusammen, der Leiterplattenhersteller mutiert zum Bestücker. Die Beteiligten müssten neue Logistik-Konzepte entwickeln und es müsse geklärt werden, wer schlussendlich für das Produkt verantwortlich ist. Das seien alles keine unlösbaren Probleme, aber es dauere seine Zeit, die Glieder der Wertschöpfungskette aufeinander abzustimmen.

Die gesamte Wertschöpfungskette in die Überlegungen einzubeziehen, das sieht auch Hans Lang von AT&S als den Schlüssel für den Erfolg der Einbetttechnik an. Deshalb hat sich AT&S mit zehn Partnern aus den Bereichen Industrie, Automobil und Luftfahrt im EU-Projekt Hermes (High density integration by embedded chips For reduced sized modules and electronic systems) zusammengefunden, um die Einbetttechnik für die Massenfertigung tauglich zu machen. Neben den Endanwendern sind Halbleiterhersteller, Materiallieferanten und Firmen für Prozesstechnologie vertreten. Sie bilden ein Konsortium, das innerhalb der nächsten drei Jahre die europäische Markteinführung und Serienfertigung von hochtechnologischen Produkten mit der Chip-Embedding-Technik vorantreiben wird.