Die-Bonden und SMD-Bestücken mit einer Maschine

Die neue Siplace CA von Siemens Electronics Assembly Systems (SEAS) kann Dies (sowohl Flip-Chip als auch Die-Attach) direkt vom Wafer verarbeiten und gleichzeitig konventionelle SMT-Bauteile bestücken.

Sie basiert auf der Siplace-X-Plattform und vereint als erster Bestückungsautomat beide Funktionen in einer Maschine.

Entwickelt wurde die Siplace CA in enger Zusammenarbeit zwischen SEAS und Herstellern elektronischer Bauelemente. Wirtschaftlich bietet die Kombi-Maschine den Elektronikfertigern einige Vorteile: zusätzliche Flexibilität gegenüber kundenspezifischen Anforderungen sowie weniger Investitionsaufwand und Betriebskosten, da nur noch eine Produktionslinie erforderlich ist, anstatt wie bisher getrennte Linien für die das Die-Bonden und die SMD-Bestückung.

Im Die-Modus kann die Siplace CA Flip-Chips mit bis zu 36.000 Bauelementen pro Stunde verarbeiten – beim Die-Attach bis zu 24.000 Dies pro Stunde - bei einer Genauigkeit von bis zu 10 µm bei 3 Sigma. Im klassischen Bestückungsmodus erzielt die Maschine einen Durchsatz von bis zu 90.000 Bauelementen bei einer Genauigkeit von 41 µm bei 3 Sigma. Je nach Konfiguration lässt sich die Siplace CA als reiner Flip-Chip/Die- oder als Hybridbestücker (SMT-Bauelemente und Dies werden gemischt bestückt) betreiben. Sie verarbeitet Dies von 0,8 bis 18,7 mm2, bei einer maximal verarbeitbaren Wafer-Größe von 12 Zoll.

Die Geschwindigkeit, mit der die Dies aus dem Wafer gelöst werden, ist frei programmierbar. Damit lässt sich der Ausstanz-Prozess der Dies aus der Waferfolie individuell einstellen, je nach Die-Material, -Größe oder -Dicke und den Folien-Eigenschaften.