Biegen bis 180° - Eine Alternative zur Starrflex-Leiterplatte

Sollen die Leiterplatten beim Einbau und Service lediglich leicht gebogen werden, dann ist der Einsatz von teuren flexiblen Materialien und die damit verbundenen aufwendigen Fertigungstechniken meist nicht wirtschaftlich.

Häusermann hat eine Alternative zu herkömmlichen Starrflex-Lösungen entwickelt: HSMtec. Durch das Verlegen von Runddrähten und Profilen unter der ersten Lage (Außenlage) wird eine elektrische Verbindung zwischen zwei oder mehreren Schaltungseinheiten hergestellt. Die Drähte und Profile lassen sich stoffschlüssig in die Signalführung einer Baugruppe integrieren.

Nach Fertigstellung der Multilayer-Leiterplatte lassen sich mittels Tiefenfräsungen die Sollbiegestellen für die Biegung setzten. Durch die eingesetzte Kerbfräsung ist der Abstand zwischen den starren Teilen auf das absolute Minimum reduzierbar. Die Verbindung ist für die Anwendung bei großen Temperaturschwankungen von -40 °C bis +155 °C, Vibration und Schock qualifiziert und vielfach erprobt.

Mit einer einzelnen Kerbfräsung ist ein Biegewinkel von 90° realisierbar. Eine Biegung von 180° ist durch zwei oder mehr Kerben erreichbar. Die Technologie ist für das einmalige Biegen an definierten Stellen sowie leichte Justierbewegungen im Zuge der Endmontage geeignet. HSMtec bietet zudem die Möglichkeit, Hochstromanwendung in Kombination mit Entwärmung einzelner Bauteile auf einer mehrdimensionalen Leiterplatte zu realisieren.

Häusermann auf der SMT/Hybrid/Packaging 2008: Halle 9, Stand 409