3D-Pasteninspektion

Viscom präsentiert das VP3-Modul für die 3D-Pasteninspektion. Zusätzlich zu der bewährten 2D-Beurteilung auf Versatz, Vollständigkeit und Verschmierung lassen sich nun mit der 3D-Option auch das Volumen von Pastendepots kritischer Bauelemente wie BGAs oder FlipChips sicher prüfen.

Sowohl systematische als auch sporadische Fehler sind zuverlässig erkennbar. Das VP3-Modul arbeitet mit der isotropen polychromatischen Strukturprojektion; hierbei werden Lichtmuster gleichzeitig aus drei Richtungen auf die Leiterplatte projiziert, aus denen sich dann die Höheninformation ableiten lässt.

Eine Farbcodierung der Lichtmuster erlaubt eine zeitgleiche Bildaufnahme und damit hohen Durchsatz bei hoher Genauigkeit. Weil sich keine mechanisch bewegten Teile im Sensorkopf befinden, ist das Model sehr robust und reagiert unempfindlich auf Schwingungen und Vibrationen. Es eignet sich für den Einsatz unter schwierigen Fertigungsbedingungen. Die 3D-Option fügt sich nahtlos in das bestehende Viscom-AOI-Umfeld ein und wird in das Viscom-System S3088 integriert. Darüber hinaus ist die 3D-Pasteninsektion voll kompatibel zu den bekannten Werkzeugen und Zusatztools Haran, Offline-Programmierung und EasyPro.

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