Infineon auf der CES Chipsatz für drahtloses Laden

Auf der CES stellt Infineon Aurix- und XMC-Mikrocontroller für kabelloses Laden vor. Im Fokus stehen u.a. eine 2,5-Watt-Lösung für Wearables.

Für kabelloses Laden stellt Infineon Technologies Chipsätze, einschließlich Software-IP für smarte und sichere Wireless Charging-Applikationen, vor. In Zusammenarbeit mit einem Systempartner sind von Infineon Referenzdesigns für das kabellose Laden verfügbar, sowohl für induktive als auch resonante Verfahren. Damit können Geräte einfach unterwegs aufgeladen werden, ob im Auto, zu Hause oder an öffentlichen Plätzen.

Drahtloses Aufladen im Automobil

Für eine komplette Ladeinfrastruktur an Board arbeitet der steuernde Controller mit Leistungsbauelementen von Infineon zusammen.

Spannungsregler und Leistungs-MOSFET sorgen für die Bereitstellung der elektrischen Leistung. Netzwerk-ICs gewährleisten eine zuverlässige Kommunikation nach den anspruchsvollsten Automobil-Standards.

Die Ladeleistung von 15 W erfüllt aktuelle Standards und eignet sich für das schnelle Laden von Smartphones. Mittels Software-Update können auch künftige Änderungen berücksichtigt werden.

Eine fortschrittliche Leistungsstufe verbessert die Robustheit gegenüber elektromagnetischen Störungen (EMI) um bis zu 10-15 dB im Vergleich zu bisher verfügbaren Lösungen.

Ein neu entwickeltes FOD-System (Foreign Object Detection) bietet eine erhöhte Erkennungsgenauigkeit, um auch kritische Sicherheits-Anforderungen auf Kundenseite zu erfüllen.

Aufladen von Consumer-Geräten ohne aufwändiges Thermo-Management

Hier kommen die XMC-Mikrocontroller zum Einsatz. Die skalierbare Architektur unterstützt vielfältige Anwendungen, vom schnellen Aufladen eines Smartphones, über einen 20-W-Roboter, bis hin zu einer 60-W-Drone. In Kombination mit den entsprechenden Leistungsprodukten wie MOSFETs und Treiber-ICs ist das System für Wireless Charging ohne aufwändiges Thermo-Management prädestiniert und erreicht dabei Ergebnisse, die mit kabelgebundenen Verfahren vergleichbar sind.

Die XMC-gesteuerte 2,5-W-Lösung von Infineon stellt ein kostengünstiges Verfahren für das kabellose resonante Laden dar. Die Lösung erlaubt sowohl das Laden eines einzelnen Gerätes als auch von mehreren Geräten über einen einzelnen Transmitter. Dank der höheren Frequenz können kleinere, kostengünstigere Spulen für unterschiedlichste Geräteabmessungen verwendet werden, ohne Einschränkungen durch benachbarte metallische Objekte. Angesichts dieser Vorteile ist diese Technik ideal für das Aufladen von Wearables, Kopfhörern, »smarter« Bekleidung und anderen vernetzten IoT-Applikationen.