Konform zu USBPD und USB-BC1.2 Batterielade-ICs mit zwei Eingängen

Mit der Serie BD99954GW/MWV stellt Rohm Boost-Buck-Lade-ICs mit zwei Eingängen vor. Die Bausteine sind in der Lage akkubetriebene Geräte mit ein bis vier Zellen aufzuladen.

Die Lade-ICs der Baureihe BD99954GW/MWV generieren durch Boost-Buck-Regelung für USBPD (USB Power Delivery) eine Ladespannung von 2,56 V bis 19,2 V. Beim Laden einer Batterie mit zwei Zellen ermöglicht die Boost-Buck-Steuerung beispielsweise eine Abwärtsregelung von 20 V auf 8,4 V sowie eine Aufwärtsregelung von 5 V auf 8,4 V.

Sie schalten den Ladevorgang mittels einer integrierten Ladeadapterfunktion ohne Zutun eines Mikrocontrollers automatisch um. Es werden keine externen Peripheriekomponenten wie Transistoren oder Widerstände benötigt, die üblicherweise zum Umschalten des Ladewegs und als Rückflussschutz erforderlich sind.

Da sie zum USBPD- und zum USB-BC1.2-Standard kompatibel sind, adressieren sie insbesondere Dual-Mode-Systeme, die sowohl über USBPD, kabellose Techniken als auch AC-Adapter geladen werden können.

Zu den Eigenschaften der Lade-ICs zählen ein Versorgungsspannungsbereich von 3,8 bis 25 V, eine Schaltfrequenz zwischen 600 und 1200 kHz sowie ein zulässiger Betriebstemperaturbereich von -30 bis +85 °C.

Der BD999654GW ist im UCSP55M3C-Gehäuse mit Abmessungen von 2,6 mm x 3,0 mm x 0,62 mm untergebracht. Der BD99954MWV kommt im UQFN040V5050-Gehäuse der Größe 5,0 mm x 5,0 mm x 1,0 mm.

Zusätzliche Boost-Funktion nötig

Immer mehr tragbare Geräte wie zum Beispiel Notebooks verwenden den USB-Typ-C-PD-Standard, der das Laden bis 100 W unterstützt und eine einheitliche Ladeplattform bietet. Da auch das kabellose Laden immer beliebter wird, steigt die Nachfrage nach Lösungen für beide Lademethoden.

Um jedoch den für USBPD erforderlichen weiten Stromversorgungsbereich bereitstellen zu können, muss dem System eine Boost-Funktion hinzugefügt werden, damit es mit herkömmlichen 5-Volt-Ladegeräten Akkumulatoren mit zwei Zellen aufgeladen werden kann.

Deshalb hat Rohm seine USBPD-ICs mit proprietären Halbleitertechnologien kombiniert und die ersten Boost-Buck-Lade-ICs mit zwei Eingängen entwickelt, die in einem Gehäuse sowohl USBPD als auch drahtlose Protokolle unterstützen.