Head-Up-Displays | Texas Instruments DLP-Chipsatz mit Automotive-Zertifizierung

Texas Instruments DLP-Chipsatz 3030-Q1 projiziert Informationen direkt auf die Windschutzscheibe. Head-Up-Display-Prototypen lassen sich über ein Entwicklungsboard konstruieren.

Der DLP-Chipsatz dient zur Formung des Lichts, das aus einer LED- oder auch aus einer Laserlichtquelle bereitgestellt werden kann. Er besteht primär aus einem Mikrospiegel-Array mit elektronischer Ansteuerung. Jeder der über 400.000 Spiegel ist zur Modulation des Lichtbildes einzeln ansteuerbar. Zusammen bilden sie eine Fläche im 16:9-Format mit 0,3 Zoll Diagonale.

Der DLP-Chipsatz erzeugt eine virtuelle Bilddistanz (Virtual Image Distance, VID) von 7,5 m und ein Sichtfeld von 12 x 5 °. Der Betriebstemperaturbereich wurde auf –40 bis +105 °C erweitert und der Platzbedarf im Gegensatz zum Vorgängermodell um 65 % verkleinert. Der DLP3030 wird von TI in einem 32 x 22 mm großen Keramikgehäuse mit Pin-Kontaktierung gefertigt.

Muster werden auf Anfrage zur Verfügung gestellt. Evaluationsboards sind in unterschiedlichen Varianten erhältlich: als Elektronik-Evaluationsmodul (E-EVM), das die Hardware zur reinen Ansteuerung des DLP 3030-Q1 enthält, als Bilderzeugungs-EVM, in dem auch eine Lichtquelle, Optiken und Diffusor enthalten sind und als vollständiger Head-Up-Display Table-Top-Demsontrator.