Neuer DLP-Chipsatz von Texas Instruments DLP-Chip für schnellere 3D-Drucker und Lithografieanlagen

Texas Instruments hat seine DLP-Produktfamilie um den Chipsatz DLP9000X erweitert. Er moduliert das Licht deutlich schneller als seine Vorgänger.
Texas Instruments hat seine DLP-Produktfamilie um den Chipsatz DLP9000X erweitert. Er moduliert das Licht deutlich schneller als seine Vorgänger.

Texas Instruments hat die Verfügbarkeit des neuen DLP9000X-Chipsatzes angekündigt. Er ist auf höhere Geschwindigkeiten bei der Lichtmodulation ausgelegt und soll in den Bereichen 3D-Druck und Lithografie eingesetzt werden.

Das zugehörige digital micromirror device (DMD) enthält 2560 x 1600 individuell angesteuerte Aluminiumspiegel. Sie sind für die räumliche Modulation von Licht aus dem Wellenlängenbereich zwischen 400 - 700 nm ausgelegt und reflektieren ca. 88 % dieser Strahlung. Als Lichtquellen können Laser, LEDs und Glühlampen verwendet werden.

Ein Zustandswechsel aller Spiegle des Arrays erfolgt mit einer Frequenz von 15 kHz (Maximum Pattern Rate), was deutlich über dem Wert des Vorgängers (DLP9000, dieselbe Anzahl an Spiegeln) von 9,5 kHz liegt.

Mit dem DLP9000X lassen sich definierte Belichtungsmuster schneller erzeugen, als es mit den Vorgängermodellen möglich war. Mit dem Chip könnte die Fertigungsgeschwindigkeit von 3D-Druckern erhöht werden. Dasselbe gilt für Anlagen zur maskenfreien Fotolithografie, die zur Produktion von Kleinserien genutzt werden. Hier übernimmt der DLP-Chip als optischer Modulator die Funktion der teuren Fotomasken.

Angesteuert wird der neue DLP-Chip im FLS-Gehäuse mit 355 Pins über den Controller DLPC910, der ebenfalls zum Chipsatz gehört. Für eine schnelle Prototypen-Entwicklung bietet Texas Instruments weitere Unterstützung in Form von Referenzdesigns und seines DLP Design Netzwerks an.