Göpel auf dem sechsten ETFN Für Inspektion und Produktion

Das Elektronik Technologie-Forum-Nord findet am 25. und 26. Januar 2017 statt.
Das Elektronik Technologie-Forum-Nord findet am 25. und 26. Januar 2017 statt.

Auf dem Elektronik Technologie-Forum-Nord präsentiert Göpel 3D-Inspektionslösungen (AOI, AXI, SPI) sowie Produktionslösungen für elektrischen Test und Programmierung.

Das Jahr 2017 startet für die Elektronikbranche im hohen Norden. Am 25. Und 26. Januar findet in der Messehalle Hamburg-Schnelsen das sechste Elektronik Technologie-Forum-Nord (ETFN) statt. Mit insgesamt 16 Ausstellern aus allen Bereichen der Elektronik-Prozesskette bietet das ETFN eine Plattform für Theorie und Praxis sowie zum Austausch von Trends und Entwicklungen in Norddeutschland. 

Beim ETFN wird auf Technologie zum Anfassen und einfachen Austausch mit Experten der Branche gesetzt. Jeder Prozessschritt der Elektronikfertigung wird von den Ausstellern beleuchtet. Göpel Electronic legt den Fokus auf effiziente Qualitätssicherung sowie möglichst frühzeitige Erkennung von Fertigungsfehlern. Das Lotpasteninspektionssystem SPI Line 3D inspiziert Baugruppen direkt nach dem Lotpastendruck. Mit dem neuen Kameramodul 3D ViewZ im AOI-System Vario Line 3D werden bestückte Baugruppen und Komponenten aus 360 Blickwinkeln in 2D und 3D inspiziert. Verborgene Lötstellen, bspw. von BGAs, werden schließlich mit dem Inline-Röntgensystem X Line 3D sichtbar. Der JULIET Series II Desktop-Tester führt schließlich Programmierung und strukturelle/funktionale At-Speed-Boardtests aus.

Mit einem Fachvortrag zum Einsatz der Inline-3D-Röntgeninspektion in der Automotive-Industrie wird GÖPEL electronic auch zum theoretischen Teil des ETFN 2017 beitragen. Anschließend bietet sich Besuchern auch die Möglichkeit zur Diskussion, bzw. individuelle Fragen live an den Systemen für Inspektionslösungen zu klären.