Rehm nutzt Röntgeninspektion von Yxlon Elektronikbaugruppen auf Herz und Nieren prüfen

Helmut Öttl (links), Leiter Prozessentwicklung/Applikation (Rehm) und Thorsten Rother, Market Manager (Yxlon) vor dem Röntgeninspektionssystem Y. Cheetah µHD.
Helmut Öttl (links), Leiter Prozessentwicklung/Applikation (Rehm) und Thorsten Rother, Market Manager (Yxlon) vor dem Röntgeninspektionssystem Y. Cheetah µHD.

Im Fertigungsprozess gehört die Röntgenanalyse von Leiterplatten zu einer wichtigen Methoden, um die Qualität der Lötstelle zu prüfen. Der nächste Schritt ist die Analyse mit 3D-Verfahren wie Laminografie und Computertomografie. Rehm Thermal Systems setzt dafür das Yxlon Cheetah µHD ein.

Poren und Voids (Einschlüsse in der Lötstelle) haben großen Einfluss auf die Qualität von Lötstellen. Daher setzen beispielsweise Automobilhersteller vermehrt Grenzwerte für die Akzeptanz von Baugruppen. Doch nicht jeder hat die nötige technische Ausrüstung für die Überprüfung.

Das Rehm Technology Center bietet Kunden die Möglichkeit, Boards umfassend zu prüfen und Prozesse gemeinsam zu optimieren. Für das Fehlermanagement kommt SMD- und Prüfequipment unter professioneller Betreuung zum Einsatz. So können mit dem neuen Röntgenprüfsystem Yxglon Cheetah µHD Lötstellen detailliert untersucht werden.

Echtzeit-Röntgenprüfung

Die Anlage ermöglicht die hochauflösende, zerstörungsfreie Echtzeit-Mikrofokus-Röntgenprüfung von Bauteilen und Baugruppen, Platinen, elektronischen und mechanischen Modulen, Sensoren, MEMS und MOEMS sowie elektromechanischen Komponenten und Steckern. Sie vereint dabei mehrere Weiterentwicklungen: Feinfokus-Röhrentechnologie, das High-Power-Target, ein fein kalibrierter Flachdetektor mit langer Lebensdauer und ein Manipulator mit Vibrationsdämpfung, eHDR-Inspektion, Mikro-CT und Mikrolaminografie.

Mit den Röntgenbildern können die Qualität der Lötstellen und die Void-Raten bewertet werden. Aus dem großen Spektrum an Röntgeninspektionen inklusive Laminografie und Computertomografie ergibt sich eine große Bandbreite an manuellen und automatischen Prüfmöglichkeiten wie zum Beispiel Abstandsmessungen, Schichtaufbau- oder BGA-Lötstellenanalyse.  Die Ergebnisse helfen die Fertigungsprozesse zu optimieren.

Laminografie und Computertomografie

Mittels Laminografie ist es möglich, präzise Schichtaufnahmen von größeren oder doppelseitigen Platinen wie auch von mehrschichtigen Halbleiterkomponenten zu generieren. Vor allem aber die industrielle Computertomografie bietet dreidimensionale Einblicke in Prüfteile und erleichtert damit die Analyse von inneren Strukturen, dimensionale Messungen oder Soll-Ist-Vergleiche zu CAD-Daten. Außerdem liefert die Computertomografie auch wertvolle Informationen für den Produktionsprozess und erlaubt detaillierte Einsicht in feine Strukturen und kleine Bauteile.

Die Zusammenarbeit zwischen Rehm und Yxlon bildet eine Basis für weitere gemeinsame Projekte im Hinblick auf Vakuumtechnologie, Fehleranalyse und Prüfverfahren.