Melexis Chipset und Evaluierungskit für ToF-3D-Bildgebung

3D-Bildgebung mit dem Time-of-Flight-Prinzip soll mit dem Chipset und Evaluierungskit von Melexis vereinfacht und beschleunigt werden.
3D-Bildgebung mit dem Time-of-Flight-Prinzip soll mit dem Chipset und Evaluierungskit von Melexis vereinfacht und beschleunigt werden.

Melexis kündigt Chipset und Evaluierungskit für ToF-3D-Bildgebung in anspruchsvollen Umgebungen an. Durch die hohe Unempfindlichkeit bei Sonneneinstrahlung und den erweiterten Temperaturbereich kann die Entwicklung kompakter und robuster 3D-ToF-Kameras beschleunigt werden.

Das Chipset von Melexis stellt eine komplette ToF (Time-of-Flight)-Sensor- und Steuerungslösung dar, unterstützt QVGA-Auflösung und bietet eine hohe Unempfindlichkeit gegenüber Sonneneinstrahlung. Mit dem Evaluierungskit können Entwickler das automotive-qualifizierte Chipset testen und sofort mit der Entwicklung ihrer eigenen kundenspezifischen Hardware und Anwendungssoftware beginnen.

Das Chipset vereint Melexis’ ToF-Sensor MLX75023 im optischen Format 1/3 Zoll sowie den MLX75123, einen Companion-IC, der den Sensor und die Beleuchtungseinheit ansteuert sowie Daten an einen Host-Prozessor liefert. Damit lässt sich die Anzahl der Bauelemente minimieren und die Größe von 3D-ToF-Kameras verringern. Das modulare QVGA-Evaluierungskit EVK75123 vereint eine Sensorplatine mit dem Chipset, ein Beleuchtungsmodul, eine Schnittstellenkarte und ein Prozessormodul.

Der MLX75023-Sensor bietet QVGA-Auflösung (320 x 240 Pixel) und Hintergrundlichtunterdrückung bis zu 120 klux. Der IC liefert Rohdaten innerhalb von 1,5 ms und kann somit schnelle Bewegungen verarbeiten. Der Steuerchip MLX75123 bietet eine parallele 12‐Bit-Kameraschnittstelle, I²C-Anbindung und vier integrierte schnelle A/D-Wandler (ADC). Auch eine Diagnose-Funktion, konfigurierbares Timing, Bildspiegelung, Statistiken und Modulationsfrequenzen sind integriert.

Da der MLX75023 und MLX75123 nur 7 x 7 mm² bzw. 6,6 x 5,5 mm² groß sind, benötigen sie minimalen Platz auf der Platine. Das robuste Chipset eignet sich für die Bereiche Automotive, Überwachung, intelligente Gebäudetechnik und Industrie, u.a. für die Bildverarbeitung, Robotik und Automatisierungstechnik. Der Standard-Betriebstemperaturbereich erstreckt sich von -20 bis +85 °C. Als Option steht ein erweiterter Betriebstemperaturbereich von -40 bis +105 °C zur Verfügung. Mit der Hochtemperaturoption verringert sich auch der Aufwand für die aktive Kühlung. Damit sinkt der Geräuschpegel, und auch die Kosten sowie der Platzbedarf in Bezug auf das Wärmemanagement werden verringert.

 

Das Evaluierungskit EVK75123 besteht aus vier vertikal gestapelten Leiterplatten: Sensor-, Beleuchtungs-, Schnittstellen- und Prozessor-Platine. Das Kit hat die Abmessungen 80 x 50 x 35 mm³ und enthält einen i.MX6 Multi-Core-Prozessor von NXP. Die Beleuchtungseinheit verfügt über vier VCSELs mit einer Auswahl eines 60°-Sichtfelds (FoV; Field-of-View) oder einer breiteren Option mit 110°, um Bilddaten aus einem größeren Bereich zu erfassen. Durch den modularen Aufbau können Entwickler entscheiden, welche Bestandteile sie benötigen. So lässt sich die Sensorplatine (mit dem ToF-Chipset) mit anderer Hardware kombinieren oder einfach als eigenständiges Modul verwenden. Das Prozessormodul kann bei Bedarf von den Sensor- und Beleuchtungsplatinen entfernt werden.