Funkkommunikation ZigBee-Chip als zukunftssicheres Multitalent

Der neue ZigBee-Single-Chip-Transceiver CC2538 macht künftige Industrie- und Heim-Kommmunikations-Aufgaben in den Bereichen Smart Energy, Home Automation und Internet of Things deutlich unkomplizierter.
Der neue ZigBee-Single-Chip-Transceiver CC2538 macht künftige Industrie- und Heim-Kommmunikations-Aufgaben in den Bereichen Smart Energy, Home Automation und Internet of Things deutlich unkomplizierter.

Mit einem neuen ZigBee-Transceiver namens CC2538 kommt Texas Instruments in den Kommunikationsmarkt. Der Baustein beherrscht alle neuen ZigBee-Protokolle für die Sektoren Smart Energy, Home-Automation und Building Automation sowie LightLink und adressiert damit die hochinteressanten Märkte des Energiemanagements sowie der Gerätesteuerung und der intelligenten Gebäude-Automatisierung.

Entwicklungen mit diesem Baustein von Texas Instruments können nach den Netzwerk-Standards ZigBee PRO, ZigBee IP, IEEE 802.15.4 and 6LoWPAN IPv6 konzipiert werden. Damit rückt nicht zuletzt das Internet der Dinge in eine greifbarere Nähe, wonach Geräte, Mascinen oder Anlagen – beispielsweise in einem Industrieunternehmen oder in einem Bürogebäude oder sogar in einem Haushalt – miteinander und via Gateway mit einem übergeordneten Netzwerk kommunizieren. Das Ganze mit dem Ziel einer intelligenten Energiesteuerung und Energie-Mengenerfassung.

Kernelement des neuen und sehr stromsparend arbeitenden Bausteins ist ein ARM-Cortex-M3-Mikrocontroller als MCU. Die zugeordneten Speicherbereiche können von 128K bis 512K Flash umfassen. RAM ist von 8 K bis 32 K verfügbar. Besonders interessant – nicht zuletzt im Hinblick auf batteriebetriebene, autonome Sensorknoten – ist die sehr geringe Stromaufnahme, die das Datenblatt zu nur 1,3 Mikroampere im Sleep-Modus definiert. Der Sleep-Modus ist ja bekanntermaßen der zeitlich am häufigsten auftretende Betriebszustand. Sendezyklen sind wegen der optimierten Protokollstrukturen in diesen Betriebsarten die weitaus zeitlich seltener auftretenden Betriebszustände.

Beachtlich auch und relativ einmalig in diesem ZigBee-Chip-Umfeld: der spezifizierte Betriebs-Temperaturbereich von bis zu 125 Grad C – hier ist der industrielle Einsatz auch in härteren Umgebungsbedingungen geradezu vordefiniert und ein Nachweis für die angedachten Einsatzgebiete in Industrie, M2M-Anwendungen und im Maschinen- und Gerätesektor.

Der Baustein ist aufgrund seiner Struktur ausgerichtet auch für zukünftige  Erweiterungen im Z-Stack-Umfeld und wird in einem 8 x 8 mm-Gehäuse ausgeliefert.

Parallel zu der Einführung des neuen Bausteins verfügbar ist auch eine Entwicklungsumgebung in Form eines Development-Kit (CC2538DK); auch ein Evaluierungs-Modul (CC2538EMK) mit den entsprechenden Peripherie-Elementen steht zur Verfügung.