Mobilfunk Völlig neue Chips gegen die Datenflut-Probleme

Dr. Paul E. Jacobs, CEO und Vorstandsvorsitzender von Qualcomm: Die gigantischen Datenmengen zeigen einerseits, was alles mit Wireless-Technologien möglich ist, sie sind andererseits eine nicht minder große Herausforderung an Hard- und Software.

Im zweiten Quartal 2010 erreichte das weltweit übertragene Datenvolumen in Mobilfunknetzen fast 225000 TByte pro Monat. Und das Wachstum geht schier exponentiell weiter. Netzbetreiber und Chiphersteller stehen vor einer gigantischen Herausforderung.

Im Jahre 2009 hat sich der mobile Datenverkehr auf der Welt fast verdreifacht. Das Volumen stieg im vergangenen Jahr zehnmal schneller als der Sprachverkehr.

Und eine Hochrechnung in Mobilfunk-Fachgremien hat ergeben, dass im Jahr 2015 in den Mobilfunknetzen durch die Verwendung von Smartphones, Tablets, Notebooks mit Datenstick und Machine-to-Machine-Verbindungen ein Datenvolumen von 23 Exabytes erreicht werden könnte (Ein Exabyte, 10 hoch 18 Byte, entspricht 1 Milliarde GByte).

Als Treiber für die rasant ansteigende mobile Breitbandnutzung gelten neben dem Boom an webbasierten Applikationen vor allem leistungsstarke mobile Endgeräte.

Dr. Paul E. Jacobs, CEO und Vorstandsvorsitzender von Qualcomm, wies auf dem Technologie-Forum IQ 2010 seines Unternehmens auf die damit verbundenen, enormen Herausforderungen hin. Er rechnet damit, dass Smartphones sehr rasch den PCs den Popularitäts-Rang ablaufen werden. Aber auch der Hype mobiler, internetfähiger Kleincomputer und die starken Notebook-Verkaufszahlen tragen das ihre zur stärkeren Nutzung von mobilem Breitband bei.

Völlig neue Applikationen wie E-Health, E-Government, Augmented Reality, Unterhaltung und Spiele sowie die Einbindung von Location Based Services in andere Dienste- und Anwendungs-Gruppen tragen das ihre dazu bei.

Qualcomm selbst will nach Aussagen von Paul Jacobs mit den in Kürze auf den Markt kommenden 1,5-GHz-Dual-CPU-Architekturen der Snapdragon-Kommunikationsprozessoren diese Herausforderungen initial angehen. Und mit der extrem stromsparenden Mirasol-Display-Technologie will das Unternehmen der Akku-Lebensdauer von Mobilgeräten eine Verdoppelung bis Verdreifachung spendieren. Ebenfalls ein enormer Fortschritt.

Auch HF-Multimode-Chipsätze für die Übertragungstechnologien HSPA+ und LTE (LTE Advanced) sollen (bei Abwärts-Kompatibilität zu 3 G) für die Erschließung neuer Datenvolumina und auch HF-Frequenzbereiche sorgen.

Laut Paul Jacobs wird man aber auch große Anstrengungen darauf verwenden, dass man sämtliche Funktionsbaugruppen eines Mobilgerätes auf einem einzigen Chip unterbringen kann, weil dadurch Kosten eingespart würden. Ziel sei es, Grafik- und Applikationsprozessor, GPS, Interfaces und alle HF-Baugruppen auf einem Substrat zu kombinieren. Das wäre dann eine komplett neue Architektur von Mobilfunk-Chips.

Jacobs ist zudem der festen Überzeugung, dass diese Chip-Generation dann einen völlig neuen Ansatz in der halbleiter-Integrations-Technik bedeute, dass aber nur so die massiven Anforderungen an das Datenvolumen in den künftigen Mobilfunknetzen gelöst werden könnten. Jacobs: »Diese Chips müssen nicht nur die Daten dann verarbeiten und übertragen, sie müssen sie auch höchst effizient managen können, das kommt noch hinzu. Aber wir werden das schaffen.«