HF-Leistungsmodule Murata übernimmt HPA-Geschäft von Renesas

Murata Manufacturing übernimmt das Geschäftsfeld "High Power Amplifier" (HPA) des japanischen Halbleiterherstellers Renesas Electronics. Der Transfer schließt auch die Übernahme der HPA-Fertigungsstätte ein, die Nagano Device Division, die bis dahin der Renesas Eastern Japan Semiconductor angegliedert war.

Der Transfer soll bis zum 1. Januar 2012 vollzogen sein, dabei werden auch die bestehenden Fertigungsverträge der Nagano Device Division mit übertragen. Einzelheiten der Vereinbarung sind noch Gegenstand der Diskussion unter den beteiligten Unternehmen.

Bei den "High Power Amplifiers" von Renesas handelt es sich um ICs für die HF-Endstufe in Mobiltelefonen. Hier geht der Trend zu Modulen und anschlussfähigen "Plattformen", die möglichst keine externen Bauelemente mehr benötigen. Nach Aussage von Murata besteht eine wachsende Nachfrage nach HPA-Modulen für die HF-Endstufe, in denen die erforderlichen Filter und Schalter bereits integriert sind. Der in Kyoto beheimateten Hersteller von passiven Bauelementen will daher Expertisen bei den HF-Leistungsbausteinen erwerben, um entsprechende Module anbieten zu können.

Auch bei Renesas waren Überlegungen angestellt worden, wie die Nachfrage nach einbaufertigen HPA-Modulen befriedigt werden können. Beide Unternehmen hatten bereits Gespräche über eine Kooperation auf diesem Gebiet geführt. Um aber auf die raschen Veränderungen des Marktes reagieren zu können, haben die beiden Unternehmen sich dafür entschieden, die Halbleiter-Entwicklung und -Fertigung dem Hersteller der passiven Baulemente zuzuschlagen.