Apple TSMC soll nächste Prozessor-Generation für iPhone und iPad fertigen

Seit Jahren gibt es Gerüchte, dass Apple seine SoCs für iPhone und iPad nicht mehr beim Rivalen Samsung fertigen lassen will.

Seit Jahren gibt es Gerüchte, dass Apple seine SoCs für iPhone und iPad nicht mehr beim Rivalen Smasung fertigen lassen will. Einem taiwanischen Medienbericht zu Folge wurde jetzt ein 3-Jahresvertrag zwischen Apple und TSMC unterschrieben.

Die taiwanische Technikzeitung “Digitimes” berichtet, dass es mit dem A8-Prozessor losgehen soll, der in dem 20-nm-Planarprozess der weltgrößten Foundry TSMC gefertigt werden soll. Starten soll die Zusammenarbeit mit ersten Mustern im Juli 2013, die Massenproduktion soll dann nach dem Dezember 2013 hochgefahren werden – als frühestens Anfang 2014. Dies bedeutet, dass die nächste Generation der Apple-Chips noch bei Samsung in Korea gefertigt wird.

Der Vertrag soll ebenso die Fertigung zukünftiger Chips mit den Bezeichnungen A9 (iPhone) und A9x (iPad) in TSMCs 16- und 10-nm-FinFET-Prozessen beinhalten. Hier soll es mit Tape-Outs im zweiten Halbjahr 2014 losgehen, eine Massenfertigung in dem 16 nm genannten Prozess (eigentlich bleiben die Strukturen der Metallschichten bei 20 nm, es werden lediglich die Planartransistoren durch FinFETs ausgetauscht) dürfte dann in Einklang mit TSMCs publizierter Roadmap 2015 losgehen.

Ebenfalls mit an Bord des Vertrages soll auch TSMC's IC-Design-Service-Partner Global UniChip sein, eine Firma, welche TSMC-Kunden darin unterstützt, Chips optimal für die Foundry-Fertigung zu designen.

Es gab auch immer wieder Gerüchte, dass Apple Chips bei Intel fertigen lassen könnte. Dagegen spricht, dass Intel zumindest Stand heute nicht die notwendigen Kapazitäten für SoCs eines Kunden Apple bereitstellen kann – immerhin reden wir über mehr als 100 Mio. Chips jährlich. Intel führt die Chip-Fertigung mit geschätzten 2 Jahren vor TSMC und Globalfoundreis an – schon Anfang 2014 wird es erste Chips in einem echten 14-nm-FinFET-Prozess geben, während sich die zukünftigen 16-nm-TSMC-FinFET-Chips von den elektrischen Eigenschaften her eher auf dem Niveau von Intels aktuellem 22-nm-FinFET-Prozess bewegen dürften.

Der koreanische Elektronik- und Halbleiterhersteller Samsung war von Anfang an Fertigungspartner von Apple. Aktuell streiten sich beide Firmen bezüglich zahlreicher vermeintlicher Patentverletzungen, zudem tritt Samsung immer stärker als Hersteller von High-End-Smartphones in Erscheinung, die direkt mit Apples iPhone konkurrieren. Akteull werden die A6- und A6X-SoCs in Samsungs 32-nm-High-K/Metal-Gate-Prozess gefertigt.