Halbleiterfertigung TSMC soll für TI-Konkurrenz Analog-Chips auf 300-mm-Wafern fertigen

Laut Branchengerüchten sollen diverse Hersteller von Analog-Chips Anfragen an die taiwanische Foundry TSMC bezüglich der Fertigung auf 300-mm-Wafern gerichtet haben – offenbar als Reaktion auf TIs erste 300-mm-Fab in Richardson, USA (RFAB), die Ende 2010 ihren Betrieb aufgenommen hat.

Die Verhandlungen mit TSMC drehen sich laut der taiwanischen Zeitung Digitimes nicht nur um 300-mm-Wafer-Kapazitäten, sondern auch um die Nutzung von TSMCs 90-nm- und 65-nm-Prozessen. Der Grund seien die Skaleneffekte, die TI mit der RFAB erreicht, welche die anderen Hersteller mit ihren maximal 200-mm-Fabs nicht erzielen können.

Mit der Öffnung der RFAB und dem Kauf von National Semiconductor hatte TI seine ohnehin schon führende Position im Analog-Chip-Markt weiter ausgebaut.

Bislang hatten Firmen wie Linear Technology und Analog Devices erklärt, dass bei der Fertigung von Analog-Chips u.a. insbesondere auch das Prozess-Know-How eine große Rolle spiele und man deswegen auf eine In-House-Fertigung angewiesen sei.