Jetzt online Thermische Modelle für GaN-Transistoren

Thermische Modelle können die Simulation von Systemen erheblich erleichtern.
Thermische Modelle können die Simulation von Systemen erheblich erleichtern.

GaN Systems bietet auf seiner Homepage Spice-Simulationsmodelle für seine GaN-Transistoren an. Das Ziel: die Verwendung von GaN-Bausteinen weiter zu vereinfachen.

Für Entwickler, die zum Entwerfen ihrer Systeme auf Spice-Simulationen setzen, stellt GaN Systems nun online thermische Computer-Modelle bereit, und zwar für jeden einzelnen seiner Transistoren. Zur thermischen Simulation wurden aktuelle Finite Element Analysis Tools verwendet. Diese wurden dann zur einfacheren Weiterverwendung in Spice-Modelle umgewandelt. Außerdem hat GaN Systems die Modelle sowohl in Simulationsumgebungen als auch im Testlabor verifiziert. Die thermischen Modelle können jeweils von den entsprechenden Produkt-Seiten des Online-Auftritts von GaN Systems heruntergeladen werden.

Daneben hat das Unternehmen eine neue Application Note mit dem Titel „Modeling Thermal Bahavior of GaN Systems‘ GaNPX Using RC Thermal Spice Model“ herausgebracht. Die Application Note steht im Download-Bereich der Unternehmenswebseite zum Herunterladen zur Verfügung.

Die Transistoren von GaN-Systems sind in den GaNPX-Gehäusen des Unternehmens verbaut, die speziell für sehr hohe Geschwindigkeiten und Ströme entwickelt wurden. Die Low-Profile-GaNPX-Gehäuse weisen eine hohe Verlustleistung und einen geringen Widerstand auf. Dies erlaubt ein schnelles Schalten bei hohen Frequenzen. Mit Hilfe des GN007-Spice-Modell-Protokolls gibt  GaN Systems seinen  Kunden nun die Möglichkeit, das optimale thermische Verhalten der GaN-Transistoren herauszuarbeiten.