Flash, RAM und Co. Speicher für Industrie und Automobil

DRAM- und Flash-Speicher-ICs für die Automobilindustrie
DRAM- und Flash-Speicher-ICs für die Automobilindustrie

Neben dem Markt für IKT-Geräte, Mobilfunkgeräten und Konsumgeräten haben mit Samsung und Silicon Motion zwei asiatische Halbleiterhersteller nun auch Anwendungen in der Industrie und im Automobil als neues Marktsegment für ihre Speicherbausteine entdeckt.

Um Abnehmer aus dem Bereich Industrieelektronik oder Automobil anzusprechen, müssen Halbleiterhersteller ihre Produkte an die in der jeweiligen Branche üblichen Anforderungen anpassen. Auffälliges Beispiel für die höheren Anforderungen in der Industrie und im Automobilbau ist der erweiterte Temperaturbereich mit –40 °C bis +85 °C oder sogar –40 °C bis +105 °C. Eine große Herausforderung für Halbleiterhersteller ergibt sich ist aber auch aus den in der Industrie und im Automobilbau üblichen Produktlebenszyklen. Industrieelektronik und Automobile werden deutlich länger produziert als z.B. Halbleiter-ICs für Smartphones. Selbst nach Produktionsende werden die Systeme in der Industrie noch über viele Jahre eingesetzt, so dass Ersatzteile für Wartung und Reparatur verfügbar sein müssen.

Eigene Produktionslinie für die Automobilbranche

Samsung hat in seinem Werk in Südkorea eine eigene Produktionslinie installiert, um die Speicherbausteine für die Automobilindustrie zu fertigen. Damit will Samsung die höheren Qualitätsansprüche nach AEC-Q100 erfüllen und gleichzeitig auch der Forderung nach längerer Verfügbarkeit nachkommen. Für mindestens fünf Jahre garantiert Samsung alle für den Automobilmarkt spezifizierten Produkte zu unterstützen. Dazu zählen DRAM-Bausteine – DDR2, DDR3 und LPDDR4 mit Speicherkapazitäten von 512 MB bis 24 GB im FBGA-Gehäuse (Fine Pitch Ball Grid Array) für die Temperaturbereiche Grade 2 (–40 °C bis +105 °C) und Grade 3 (–40 °C bis +95 °C) – und Flash-Speicher – als eMMC (embedded Multimedia Card) mit Speicherkapazitäten von 8 GB bis 64 GB und als UFS (Universal Flash Storage) mit 64 GB und 128 GB, ebenfalls in einem FBGA-Gehäuse und in Ausführungen entsprechend Grade 2 (–40 °C bis +105 °C ) oder Grade 3 (–40 °C bis +85 °C) . Für seine Automobil-DRAM- und Flash-Speicher-ICs bietet Samsung eine Langlebigkeit und eine Gewährleistung von drei Jahren, was verglichen mit den als kommerziell kategorisierten Speicher-ICs einer Verdreifachung entspricht. Bis auf die UFS-Flash-Speicher-ICs sind alle für die Automobilindustrie geeigneten Speicherbausteine verfügbar. Die beiden UFS-Flash-Speicher mit 64 GB und 128 GB sollen im dritten Quartal 2017 lieferbar sein.

Seinen Kunden aus dem Bereich der Industrieelektronik bietet Samsung eigene DRAM- und Flash-Speicher-ICs an, die für den Temperaturbereich –40 °C bis +95 °C oder –40 °C bis +85 °C geeignet sind. Hier handelt es sich um Bausteine des Typs DDR2, DDR3 und DDR4 mit Speicherkapazitäten von 512 MB bis 8 GB und um SLC-Flash-IC mit einer Kapazität von 1 GB bis 8 GB. Wer LPDDR4- und eMMC-Flash-ICs einsetzen möchte, dem empfiehlt Samsung die für den Einsatz in Automobilen vorgesehenen ICs zu verwenden. Für seine Industrie-Speicher-ICs bietet Samsung eine Langlebigkeit von ebenfalls drei Jahren, die Gewährleistung liegt mit einem Jahr auf dem Niveau der kommerziellen Speicher-ICs.