Restrukturierung geht weiter Renesas organisiert seine Chip-Fertigung neu

Das Nippon Buliding in Tokio beherbergt die Firmenzentrale von Renesas.
Das Nippon Buliding in Tokio beherbergt die Firmenzentrale von Renesas.

Der japanische Halbleiterhersteller Renesas Electronics wird seine Fertigung neu organisieren. Das für Außenstehende fast undurchschaubare Geflecht von Tochter-Gesellschaften wird dabei aufgelöst und Wafer-Fertigung sowie Packaging und Test werden zukünftig in nur noch zwei Gesellschaften zusammengefasst.

In Bild 1 ist die derzeitige Struktur ersichtlich, in welcher Renesas seine Front-End- und Back-End-Fertigung an den unterschiedlichen Standorten organisiert hat. Jeder Standort hat seine eigene Tochtergesellschaft, insgesamt sind es deren Zehn: Renesas Yamagata Semiconductor, Renesas Kansai Semiconductor, Renesas Semiconductor Kyushu Yamaguchi, Renesas Naka Semiconductor, Renesas Semiconductor Engineering, Renesas Northern Japan Semiconductor, Renesas Kyushu Semiconductor, Renesas Kofu Semiconductor, Renesas Yanai Semiconductor und Haguro Electronics.

Dieses unübersichtliche Firmengeflecht wird zum 1. April aufgelöst und durch eine vereinfachte, in Bild 2 ersichtliche, Struktur ersetzt. Sämtliche Wafer-fabs werden unabhängig vom Standort in der Renesas Semiconductor Manufacturing Ltd. zusammengefasst, die zukünftig zentral administriert werden. Damit werden Redundanzen (bislang wurde jede Fab autark aus ihrer jeweiligen Tochtergesellschaft administriert) abgebaut. Gleiches gilt für das Back-End, das ab 1.4. in der Renesas Semiconductor Package & Test Solutions Co. Ltd. zusammengefasst wird. Auch hier wird die Administration der vier Standorte zentralisiert.