Microsemi Platzsparende Gehäusegrößen für FPGAs

Microsemi bietet seine SmartFusion-2-System-on-Chip-FPGAs und die FPGAs der IGLOO-2-Familie in Gehäusen mit besonders kleinem Formfaktor an; und zwar mit den Gehäusen FCS325 11×11 mm², VF256 14×14 mm², FCV484 19×19 mm² und VQ144 22×22 mm².

SmartFusion-2-Bausteine von Microsemi enthalten eine von Haus aus zuverlässige Flash-FPGA-Fabric, einen 166-MHz-ARM-Cortex-M3-Prozessor, fortschrittliche Security-Processing-Beschleuniger, DSP-Blöcke, SRAM, eNVM und leistungsfähige Kommunikationsschnittstellen auf einem Chip. IGLOO-2-FPGAs wiederum liefern eine LUT-basierte Fabric, 5G Transceiver, High-Speed GPIO, Block RAM, ein High-Performance-Memory-Subsystem und DSP-Blöcke in einer differenzierten, kosten- und leistungsoptimierten Architektur.

Diese IGLOO-2-Architektur der nächsten Generation bietet eine bis zu fünfmal höhere Logikdichte und eine dreimal höhere Fabric-Performance als seine Vorgänger. Außerdem enthalten IGLOO2-FPGAs gegenüber anderen Produkten aus dieser Klasse eine nicht-flüchtige Flash-Fabric mit der größten Zahl an General Purpose I/Os, 5G-SERDES-Schnittstellen und PCI Express End Points.