TSMC Pläne für 450-mm-Wafer, Finanzierung bisher ungelöst

Auf dem International Electronics Forum in Dresden erklärte Jack Sun, CTO der weltgrößten Foundry TSMC, dass der Übergang auf 450-mm-Wafer zu einer signifikanten Kostenreduktion führen würde. Unklar ist allerdings, wie und von wem dieser finanzielle Kraftakt gestemmt werden kann.

Sun führte aus, dass TSMC ursprünglich dachte, dass bereits 2012 eine Einführung von 450-mm-Wafern möglich sei - dies war allerdings vor der Finanzkrise. Jetzt geht man in Taiwan davon aus, dass eine Produktion in der Mitte der Dekade (also um 2015) möglich sei.

Die Frage, wer die geschätze Rechnung in Höhe von 20 Mrd. Dollar zahlen soll, konnte Sun allerdings nicht beantworten. Er erklärte vielmehr, dass keine Firma alleine diese Investitionen tragen könne, vielmehr sei es eine Herausforderung für das gesamte Ecosystem, d.h. die Hersteller von Fab-Tools, Kunden und auch der Regierungen - eine mehr oder weniger direkte Forderung nach Subventionen.

Unglücklicherweise, führte Sun weiterhin aus, fühlten sich derzeit nur wenige Chip-Hersteller und quasi niemand der Tool-Hersteller bemüßigt, das Thema voranzutreiben. Die einzigen Halbleiter-Firmen, die derzeit Interesse an 450-mmm-Wafern hätten, seien Intel, Samsung und TSMC.

Luc van den Hove, President und CEO der europäischen Forschungseinrichtung  IMEC, bot Unterstützung in Form der Nutzung von einer geplanten Reinraum-Erweiterung beim IMEC an. Diese würde allerdings laut van den Hove nur für einige Forschungstätigkeiten in einer frühen Entwicklungsphase ausreichen, eine vollständige 450-mm-Produktionslinie würde nicht aufgebaut - dies sieht er »in den nächsten Jahren nicht«.

Hauptgrund für die Reinraum-Erweiterung sei nicht der Übergang auf 450 mm, sondern ein weiteres EUV-Tool, mit dem die Forschung in der Prozesstechnik und an Chips selbst vorangetrieben werden soll - und dafür reichen 300-mm-Wafer allemal aus.