Diskrete Bauelemente NXP entwickelt neues Gehäuse

Die SMD-Gehäuse ohne abstehende Kontakte für diskrete Bauelemente sparen Platz auf der Leiterplatte.

Trotz aller Integration – diskrete Bauelemente werden weiterhin benötigt, insbesondere, um Schnittstellen und ICs gegen elektrostatische Entladungen zu schützen. NXP hat ein Gehäuse ohne »Beinchen« mit neuartigen Kontaktflächen entwickelt, um das Testen zu erleichtern.

Bei miniaturisierten, diskreten SMD-Bauteilen verbrauchen die "Beinchen" genausoviel oder gar mehr Platz als das Bauteil selbst. Der Ausweg sind Gehäuse ohne Kontaktbeinchen ("leadless"). Wenn die Kontakte allerdings nur auf der Unterseite des Gehäuses sitzen, wird die Lötstelle durch das Bauteil verdeckt und eine optische Inspektion ist nicht mehr möglich. Deshalb hat NXP in enger Zusammenarbeit mit Kunden die Gehäusetyp SOD882D entwickelt, dessen Konakte über die Seitenkante hochgezogen sind (Bild). Das Gehäuse kann sowohl unterseitig als auch seitlich gelötet werden. Mit Abmessungen von 1 x 0,6 mm² handelt es sich um das kleinste Gehäuse überhaupt, das NXP baut. Im 4. Quartal 2010 läuft die Serienproduktion von zwei Dioden-Typen in diesem Gehäuse an.