Signalintegrität Neue Oberfläche für das elektrische 3D-Layout

HFSS: ein Tool für die Simulation der Signalintegrität
HFSS: ein Tool für die Simulation der Signalintegrität

Die Firma Ansys hat sein HFSS-Tool für die 3D-Full-Wave-Simulation elektromagnetischer Felder überarbeitet und um eine Oberfläche für das elektrische 3D-Layout ergänzt. Desweiteren wurde ein planarer Method-of-Moments-Löser (MoM) für einen noch genaueren, optimierten Design-Workflow hinzugefügt.

Zusätzlich zu der traditionellen 3D-Modeler-Oberfläche bietet die neue Oberfläche für das elektrische 3D-Layout von Ansys-HFSS-Version 14.5 Service Pack 2 den Entwicklern elektronischer Hochleistungsschaltungen eine wesentlich erhöhte Nutzbarkeit. Das Update erlaubt den Entwicklern, mit einer intuitiven Layout-Oberfläche schnell und einfach anspruchsvolle elektromagnetische Simulationen durchzuführen und zuverlässige, genaue und realitätsnahe Ergebnisse vom HFSS-Löser zu erhalten. Die Oberfläche für das elektrische 3D-Layout ermöglicht auch eine effizientere Integration mit etablierten EDA-Design-Flows sowie den direkten Import von Layout-Geometrie aus Layoutdatenbanken, sowie ODB++-kompatiblen Toolswie z. B. Altium, Cadence, Mentor Graphics und Zuken.


Der neue planare MoM-Löser erlaubt den Anwendern, komplexe Berechnungen schnell durchzuführen und zu einem frühen Zeitpunkt im Design-Zyklus zahlreiche Design-Alternativen zu prüfen, wobei sie gleichzeitig auch von den ausgereiften Analysefähigkeiten von HFSS profitieren können, um das Design später zu optimieren und zu verifizieren. Funktionen zur automatischen Definition und Erstellung von Ports, zur Festlegung der Randbedingungen und der Eigenschaften von Materialschichten vereinfachen die Modellerstellung und ermöglichen den Benutzern einen einfachen Entwurf ihrer elektronischen Produkte mit der Möglichkeit vollständiger Parametrisierung von Stackups, Padstacks und Übertragungsleitungen, sowie andere Arten von planaren Strukturen und Übergängen.