Halbleiterfertigung Investitionen in Fabs stiegen 2010 um 148 %, in China sogar um 287 %

Die Halbleiterfirmen gaben für Fab-Tools mit einer Investitionssumme von 39,54 Mrd. Dollar im Jahr 2010 im weltweiten Mittel 148 % mehr Geld aus als 2009, die Ausgaben für Materialen (Wafer, Chemikalien, Wasser u.a.) stiegen um 25 % auf 43,55 Mrd. Dollar. Dies sind die Erkentnisse des Chipfertigungs-Dachverbandes SEMI.

Für 2011 erwartet die SEMI eine weitere Steigerung der Investitionen um 16 % auf 45,81 Mrd. Dollar für Fab-Tools, 2012 soll dann ein weiteres Wachstum um 3 % auf 47,14 Mrd. Dollar erfolgen. Die Kosten für die verbrauchten Materialien sollen 2011 um 6 % und 2012 um weitere 4 % steigen, was 2012 Kosten in Höhe von 47,72 Mrd. Dollar bedeuten würden.

Regional betrachtet führte Taiwan 2010 die Liste mit Ausgaben in Höhe von 11,19 Mrd. Dollar an, was gegenüber 2009 eine Steigerung von 157 % bedeutet und durch die Investitionen der großen Foundries TSMC und UMC sowie einiger Speicherhersteller begründet ist. Korea gab 8,3 Mrd. Dollar aus (primär Samsung und Hynix), die USA 5,76 Mrd. Dollar und China 3,63 Mrd. Dollar, was einem Wachstum von 287 % gegenüber 2009 entspricht. Der Rest der Welt inclusive Japan gab 4 Mrd. Dollar aus. Die Liste der Käufer von Material wird von Japan angeführt, was der hohen Anzahl von Wafer-Fabs und Packaging-Lokationen geschuldet ist. Die höchsten Wachstumsraten erzielten hier jedoch Taiwan mit 33 % vor Korea mit 31 %.