IDF 2010 Intel-Entwicklerkonferenz startet mit mehr als 6000 Teilnehmern

Die größte Halbleiterkonferenz des Jahres öffnete am Montag in San Francisco ihre Türen. Sie steht im Zeichen der neuen Intel-Prozessorarchitektur "Sandy Bridge" und des Atom-Prozessors für Embedded-Anwendungen und mobile Geräte. In seiner Keynote-Rede ging Intel-CEO Paul Otellini auch kurz auf die Aquisistion der Wireless-Sparte von Infineon ein.

Schon am Sonntag vor dem eigentlichen Start des IDF 2010 lud Intel die versammelte Presse ein, um aufzuzeigen, was die Technologie der Zukunft sein könnte. Dabei ist man mittlerweile davon abgegangen, einfach davon auszugehen, dass die Nutzer immer mehr Rechenleistung wollen. Die Arbeit der Forscher soll vielmehr praktisch ausgerichtet sein, wie Horst Haussecker, Director of the Experience Technology Lab, erklärte. Dabei soll statt der Leistungsfähigkeit von Prozessoren die Nutzererfahrung als solche im Vordergrund stehen. Auch hier sind technologische Grundlagen wichtig, aber sie sollen nicht mehr an erster Stelle stehen.

Genevieve Bell, Director bei Interactions and Experience Research, erklärte, dass die Technologie mit Sozialem und Interaktivem zu verbinden sei. Die studierte Anthropologin will einen ganzheitlichen Ansatz verfolgen, bei dem es nicht ausreiche, einzelne Leistungsmerkmale zu definieren und umzusetzen.

Die richtige Frage sei daher z.B. "Warum lieben die Menschen den Fernseher." Die - wenig überraschenden -  Antworten haben laut Bell Intel geholfen, herauszufinden, was die Menschen in Zukunft von ihren Elektronikgeräten erwarten, um sie "lieben" zu können. Die Frage nach den tatsächlichen Bedürfnissen der Menschen sei für Intel inzwischen fast so wichtig wie das nächste Prozessor-Update.

Im Forschungsstadium befindet sich ein "kontext-sensitives" Fahrzeug. Über Kameras und Sensoren will Intel Sicherheit und Bequemlichkeit beim Fahren verbessern. Es erkennt zum Beispiel den Fahrer am Gesicht und stellt die Rückspiegel und Sitz entsprechend ein. Außerdem weiß das System, wo der Fahrer hinsieht und warnt ihn vor Hindernissen, wenn er gerade aus dem Fenster blickt.

Konkreter als seine Forschungsabteilung wurde Intel-CEO Paul Otellini in seiner Keynote am Montagmorgen. Er ging zunächst auf die Aquisitionen der jüngeren Vergangenheit ein und gab an, durch den Kauf von Wind River mehr als 100 Design-Wins im Embedded-Markt verbuchen zu können, die ansonsten nicht erzielt worden wären. Der Kauf der Wireless-Sparte von Infineon als "Führendes Unternehmen in 3G- und LTE-Technologie" sei im Hinblick auf den wachsenden Mobilmarkt ebenso essentiell gewesen. Es ist daher davon auszugehen, dass man zukünftig nach dem Vorbild Qualcomm SOCs mit Atom-Core und integriertem Basisbandauch von Intel sehen wird. Mit dem Kauf von McAfee soll schließlich der Weg zu einer "sicheren Maschine" geebnet werden, die laut Ottelini nicht mehr wie heute üblich eine "scharze Liste" mit Viren u.a. abarbeitet, sondern nur noch vertrauenswürdige Software von einer Positivliste installieren lässt.

Was auf der IFA noch unter dem Namen "Google TV" angekündigt wurde, bezeichnet Intel jetzt als Smart-TV. Gemeint ist dasselbe: Fernseher mit Internetanbindung auf Basis eines Atom-SoC und mit Googles Android sowie den Apps dafür. Schon im September 2011 werden in den USA die ersten Fernseher damit verkauft. Otellini zeigte zusammen mit einem Intel-Mitarbeiter erste Modelle (siehe Bilderstrecke).

Ein weiterer Schwerpunkt in Otellinis Rede war die "AppUp-Plattform". Auf dieser Entwicklungsplattform entwickelte Applikationen können in Intels eigenem Store oder auch anderen Vertriebsplattformen vertrieben werden. Das Ziel sind geräte- und betriebssystemunabhängige Anwendungen, die z.B. auf MeeGo, Android und anderen OS laufen. Einige Apps sind schon gegenüber dem Moscone-Center in einem Schaufenster zu bewundern.

Mit der WiDi-Technologie (Wireless Display) glaubt Otellini einen weiteren großen Wurf gelandet zu haben: Ein Mitarbeiter zeigte, wie Content von einem Notebook oder Tablet drahtlos in einen Großbild-Fernseher eingespeist werden kann. Dies geht so schnell, dass sogar ein HD-Urlaubsvideo ruckelfrei präsentiert werden kann.

In der zweiten Keynote stellte Dadi Perlmutter, Chef der Intel-Architekturgruppe, die neue "Sandy Bridge" genannte Prozessorarchitektur vor, in welcher die zweite Generation der Core-i-Prozessoren ausgeführt werden wird, die ab Januar 2011 erhältlich sein sollen. Während der 32-nm-High-K/Metal-Gate-Fertigungsprozess derselbe bleibt, wurde an Architektur fast alles umgeworfen. Die größte Veränderung betrifft die Tatsache, dass CPU-Cores und Grafikeinheit nunmehr auf einem Die liegen und sich die Last-Level-Caches teilen. Alle Komponenten inklusive Speichercontroller und PCI-Anbindung werden über einen Ringbus verbunden. Bislang wurde bei den existierenden Modellen die GPU über den Speicher-Controller angebunden, die Leistung des Prozessors und der GPU hing somit sehr stark von der Bandbreite zwischen dem IMC und dem Prozessor ab. Mit der Integration auf die CPU-Bereiche entfällt dieser Flaschenhals. Daneben wurden jedoch zahlreiche weitere Veränderungen an der Mikroarchitektur vorgenommen, die im Detail aus den beiden Präsentationen ersichtlich sind. Ein Beispiel ist der neue AVX-Befehlssatz mit einem von 128 auf 256 bit verbreiterten Datenpfad.

Weiterhin optimiert Intel die Turbo-Technik, die nun dynamisch über die GPU und CPU implementiert wird. Durch bessere Energieeffizienz ist es nun auch möglich, die Speed-Bins auch bei voller Auslastung weiter anzuheben und auch die Grafik je nach Bedarf mit zu übertakten. Intel wird zudem auch 35- und 45-W-Modelle des Prozessors auf den Markt bringen. Intel hat an diversen Stellen die GPU verbessert, beispielsweise bei den verwendeten Shadern, die Art der Workload-Verteilungen, Z-Puffer, Cache und Fixed-Function-Throughputs. Weiterhin hat man auch auf den Energieverbrauch geachtet, um die Grafik für alle Einsatzbereiche interessant zu machen.

Sandy Bridge verwendet eine Zwei-Kanal-Speicherschnittstelle, eine 3-Kanal-Schnittstelle ist nicht vorgesehen, da man in diesem Marktbereich den Bedarf für sehr gering hält. Wie bei bisherigen Core-Modellen lässt sich die Anzahl der Cores aber relativ einfach vergrößern und verkleinern, da man aus Fertigungssicht das Silizium so gestaltet hat, dass 4-Core- und 2-Core-Prozessoren einfach gefertigt werden können. Dabei werden unterschiedliche Dies gefertigt und keine Cores abgeschaltet.

Als Ergebnis bleibt festzuhalten, dass die Prozessoren vor allen Dingen eine wesentliche höhere Leistung bei der Fliesskomma-Verarbeitung und Grafik bieten werden. Als Beweisr zeigte man zwei Notebooks, welche die gleiche Szene aus dem Spiel Starcraft 2 darstellten - das eine Notebook verfügte über eine aktuelle Core-i7-CPU samt des Grafikmoduls Geforce 310M. Das andere nutzte eine CPU aus der kommenden Sandy-Bridge-Generation. Der Präsentator verriet, dass die Sandy-Bridge-CPU zur Core-i7-Familie gehört und über zwei Cores verfügt. Anstelle einer Grafikkarte kam bei dem Sandy-Bridge-Notebook lediglich die integrierte Grafikeinheit des Prozessors zum Einsatz. Die dargestellte Szene lief auf beiden Systemen subjektiv flüssig. Intel musste allerdings zugeben, dass es sich nicht um die höchste Detailstufe sondern lediglich mittlere Details handelte. Die Auflösung betrug 1280 x 720 Bildpunkte (720p). Damit ist die integrierte Grafikeinheit bereits überraschend schnell. Weiterhin zeigte Intel die Video-Komprimierung auf beiden Systemen und die Vorteile, die durch eine Nutzung der neuen AVX-Instruktionen entstehen. Interessant war auch eine Videoüberwachungs-Demo, die auf einem Serversystem stattfand, bei dem acht 1080p-Streams in Echtzeit überwacht wurden.

Eine Sache wurde von Otellini in seiner Rede fast nur nebenbei erwähnt, ist dennoch sehr bedeutsam: Die nächste Architektur mit dem Codenamen "Ivy Bridge" wird in der dritten Generation von Intels High-K/Metal-Gate-Prozess in einer 22-nm-Geometrie gefertigt, erste Chips sollen Ende 2011 da sein. Wörtlich sagte Otellini: "We are on track". Da sowohl Globalfoundries erst kürzlich auf seiner Technology-Conference bekanntgegeben hat, erst 2013 soweit zu sein und gleiches von TSMC vermeldet wurde, bedeutet dies für AMD, dass man auch weiterhin in der Fertigung ein Jahr hinter Intel hinterherhinkt - mindestens, realistischer sind wohl 16-18 Monate.

Am Dienstag liegt der Schwerpunkt des IDF auf dem Atom-Prozessor.

 

Bilder: 12

Intel-Entwicklerkonferenz IDF 2010 - Tag 1

Das IDF ist die teilnehmerstärkste Veranstaltung in der Chip-Industrie - mehr als 6000 Menschen fanden 2010 den Weg nach San Francisco.