ICs, Module und Entwicklungszubehör Innovationen aus der Leistungselektronik

Infineon erweitert sein Angebot an IGBT-Modulen im 62-mm-Gehäuse. Die neuen Leistungsmodule sollen die steigende Nachfrage nach höherer Leistungsdichte bei gleicher Baugröße bedienen. Die höhere Leistungsdichte bei gleicher Größe wird ermöglicht durch eine größere Chipfläche und ein angepasstes DCB-Substrat im bisherigen Gehäuse. Erhältlich sind eine 1200-V- und eine 1700-V-Variante.
IGBT-Modul von Infineon im 62-mm-Gehäuse.

Es tut sich viel in der Leistungselektronik. Die Hersteller überschlagen sich geradezu mit Ankündigungen. Wir haben hier einige Neuvorstellungen der letzten vier Wochen für Sie gesammelt.

Ob IGBT-Module, MOSFETs oder Ansteuerungslösungen für Anwendungen im Bereich Leistungselektronik-Anwendungen: Die Entwickler schlafen nicht, sondern konzipieren immer neue Produkte – sei es mit neuen Halbleitermaterialien wie Siliziumcarbid oder Galliumnitrid oder auf Basis des herkömmlichen Siliziums.

Klicken Sie sich durch die Bildergalerie mit den Leistungselektronik-Produktvorstellungen aus den letzten vier Wochen.

Vertreten sind Produkte von Infineon, STMicroelectronics, Toshiba, Allegro MicroSystems, Wolfspeed und Microsemi.

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Frühlingsneuheiten aus der Leistungselektronik

Die neuesten MOSFETs und IGBTs.