Chipfertigung Infineon kauft 300-mm-Fab in Dresden aus Qimonda-Insolvenzmasse

Es ist wohl der Deal des Jahres in der Chip-Fertigung: Für nur 100,6 Mio. Euro hat Infineon die Immobilien und Fabrikationsanlagen einer 300-mm-Wafer-Fab in Dresden vom Qimonda-Insolvenzverwalter Dr. Michael Jaffé erworben. Eine neue 300-mm-Fab kostet heute normalerweise 3 bis 4 Mrd. Dollar, also 2,2 bis 3 Mrd. Euro.

Die gute Geschäftslage hat es möglich gemacht: Nachdem Infineon im Jahr 2010 nur 325 Mio. Euro in die Fertigung investiert hatte und das Volumen für 2011 ursprünglich auf 700 Mio. Euro angehoben hatte, hat der Vorstand kurzfristig nochmal 150 Mio. Euro draufgelegt, um eine ehemalige 300-mm-Speicherfab der insolventen Ex-Tochter Qimonda in Dresden zu erwerben. Die Immobilien, die seit Juni 2010 zum Verkauf angeboten wurden, grenzen unmittelbar an das Unternehmensgelände von Infineon. Der Deal umfasst neben dem Gebäude Reinraumtechnik, Fertigungsanlagen sowie Betriebsmittel der 300mm-Fertigung der früheren Qimonda Dresden GmbH & Co. OHG. Die Fab war für einen Durchsatz von ca. 40000 Wafern/Monat und die Produktion von 65-nm-DRAM-Chips gebaut worden. Sie umfasst neben den Reinräumen noch 40000 qm Fläche für administrative Zwecke, ein F&E-Labor und unbebautes Land, auf dem theoretisch eine weitere Fertigungsstätte errichtet werden könnte. Sie besteht aus 281 Einzelanlagen. Die vollautomatisierte Fab wurde 2001 mit erheblichen staatlichen Subventionen errichtet und war seinerzeit die weltweit erste 300-mm-Produktionsstätte. Die 300-Millimeter-Anlage für Forschung und Entwicklung stammt aus dem Jahr 2005. Sie ist ebenfalls mit modernster Front-End-Fertigungstechnik ausgestattet.

Der Insolvenzverwalter hatte die Reinräume nach der Insolvenzeröffnung weiter betriebsbereit gehalten, Infineon übernimmt nun sämtliche noch verbliebenen Vermögensgegenstände und Fabrikationsanlagen.

Der deutsche Chip-Hersteller aus München will die Anlagen offenbar nutzen, um zukünftig Leistungshalbleiter auf 300-mm-Wafern zu produzieren. Derzeit läuft hierzu ein Entwicklungsprojekt, in dem der Einsatz von 300-mm-Wafern bei der Fertigung von Leistungshalbleitern auf Dünnwafer-Basis erprobt wird. Dazu richtet Infineon am Unternehmensstandort in Villach, Österreich, eine Pilotlinie ein. Einige der nun erworbenen Maschinen werden zur Komplettierung der Pilotlinie in Villach eingesetzt. Über die Aufnahme einer Volumenfertigung und den möglichen Fertigungsstandort wird Infineon im Laufe des Geschäftsjahres entscheiden.

Der Preis, den Infineon mit knapp über 100 Mio. Euro an den Insolvenzverwalter zahlen musste, ist dabei extrem niedrig, er liegt um Faktor 20 bis Faktor 30 unter den Kosten für eine neue High-End-300-mm-Fab, wie sie seinerzeit in Dresden gebaut wurde. Diese ist für Strukturgrößen bis zu 65 nm ausgelegt, was für Leistungshalbleiter viel zu gering ist: Hier sind 0,18 µm bis 0,35 µm üblich.