Deutscher Chip-Hersteller weiter auf Erfolgskurs Infineon erzielt Quartalsumsatz von über 1 Mrd. Euro

Im zum 30.6. abgelaufenden 3. Quartal des Geschäftjahres 2011 konnte Infineon Chips im Wert von 1,043 Mrd. Euro verkaufen und dabei einen Gewinn in Höhe von 190 Mio. Euro erwirtschaften - und das, obwohl das Geschäft in China zurückging. Wie CEO Peter Bauer vor wenigen Minuten bekanntgab, wird die Massenfertigung von Leistungshalbleitern auf 300-mm-Wafern in Dresden stattfinden - auch dank Subventionen in Höhe eines zweistelligen Millionenbetrages.

Gegenüber dem 2. Quartal stieg Infineons Umsatz um 5 %, im Vergleich zum gleichen Vorjahresquartal sogar um 18 %, während der Gewinn gegenüber 2010 sogar um 51 % anstieg. Insgesamt steht damit für die ersten 9 Monate des Geschäftsjahres bereits ein Konzernüberschuss von fast 1 Mrd. Euro in den Büchern, auf den Konten des Chip-Herstellers türmen sich nach dem Verkauf des Wireless-Geschäftes an Intel weiterhin mehr als 2 Mrd. Euro.

Das Wachstum wurde insbesondere durch das Industriegeschäft getragen, das gegenüber dem Vorquartal um 9 % und gegenüber dem identischen Vorjahreszeitraum um 21 % wuchs. Die Automobilelektronik stieg um 5 % (23 % gegenüber dem Vorjahr) während das Chipkarten-Geschäft gleich blieb. Im Automobilbereich wurde damit ein All-Time-Rekordumsatz erzielt.

Hinsichtlich der globalen Umsatzverteilung erzielt Infineon wieder mehr Geschäft in Deutschland, 28 % stehen hier zu Buche (Europa insgesamt unverändert 49 %). In Asien wurden 36 % des Umsatzes erwirtschaftet, wobei China auf 15 % zurückging. Hier hatte man im Vorquartal noch 17 % und vor einem Jahr 19 % erzielt. Japan verharrt mit 5 % auf niedrigem Niveau, in Amerika ging der Umsatzanteil von 11 auf 10 % zurück.

Die Anzahl der Infineon-Mitarbeiter blieb mit 25.149 quasi unverändert, die in Forschung&Entwicklung beschäftigten Mitarbeiter betrugen jedoch nur noch 3.711 nach 4.045 im Vorquartal und sogar 5.599 zum Ende des 3. Quartals 2010. Hier muß man jedoch den Abfluß der Mitarbeiter der ehemaligen Wireless-Sparte zu Intel berücksichtigen, aktuell hat Infineon mehrere hundert offene Stellen zu besetzen.

Neben den Quartalszahlen gab Infineon-CEO Peter Bauer bekannt, dass Infineon eine Fertigung von Leistungshalbleitern auf 300-mm-Wafern in Dresden in der aus der Konkursmasse von Qimonda erworbenen Ex-Speicher-Fab vornehmen wird. Diese soll 2013 aufgenommen werden. Damit wird das Unternehmen weltweit der erste Hersteller sein, der Leistungshalbleiter auf 300-mm-Wafer portieren konnte und damit durch einen höheren Automatisierungsgrad erhebliche Kostenvorteile in Höhe von ca. 30 % gegenüber 200-mm-Wafern erzielen wird. In der Vergangenheit hatte Bauer mehrfach gleiche Wettbewerbsbedingungen mit Asien gefordert und auch einen Standort Malysia ins Gespräch gebracht. Ausschlaggebend für die Wahl Dresden seien die Marktnähe, die günstige Halle und die qualifizierten Mitarbeiter. Offensichtlich hat aber auch der Freistaat Sachsen "im Rahmen der EU-üblichen Rahmenbedingungen" finanzielle Unterstützung geleistet - wie hoch die Subventionen exakt waren, wollte Bauer nicht sagen, lediglich dass es sich um einen "zweistelligen Millionenbetrag" handeln soll.