Zusammenarbeit von Leti und Fraunhofer Gemeinsam die Zukunft der Mikroelektronik gestalten

Fraunhofer und Leti wollen gemeinsam an der Entwicklung zukunftsweisender Mikroelektronik-Technologien arbeiten. Die Forschungseinrichtungen haben sich zum Ziel gesetzt, die Innovationskraft von Deutschland und Frankreich zu stärken, und damit die wirtschaftliche Unabhängigkeit Europas zu fördern.

Der Fokus der Zusammenarbeit des französischen Forschungsinstituts Leti und des Verbunds Mikroelektronik der Fraunhofer-Gesellschaft soll vorerst auf der Weiterentwicklung von CMOS- und More-than-Moore-Technologien liegen. Daraus sollen Bauelemente resultieren, die in zahlreichen Anwendungen in den Bereichen IoT, Augmented Reality, Automobilbau, Gesundheitswesen und Luftfahrt eingesetzt werden könnten.

Denn um die Position der deutschen und französischen Mikroelektronikindustrie zu erhalten und auszubauen, ist es wichtig, Schlüsseltechnologien zu entwickeln und diese schnell auf den Markt zu bringen. Die im Rahmen der Kooperation erarbeiteten neuen Technologien sollen für Unternehmen in ganz Europa zugänglich gemacht werden.

Die geplanten Forschungsprojekte

  • Silizium-basierte Technologien für die nächste Generation von CMOS-Prozessen und -Bauelementen einschließlich Design, Simulation, Prozess- und Materialentwicklung sowie deren Produktionstechnologien
  • Erweiterte More-than-Moore-Technologien für Sensorik- und Kommunikationsanwendungen
  • Fortschrittliche Aufbau- und Packaging-Technologien

In einer zweiten Phase soll die Kooperation um weitere Partner aus dem universitären Bereich und aus anderen Ländern erweitert werden.

Das Abkommen zwischen den beiden Forschungseinrichtungen wurde vom Leti-CEO Dr. Marie Semeria und dem Vorsitzenden des Fraunhofer-Verbunds Mikroelektronik Prof. Hubert Lakner im Rahmen der Leti Innovation Days unterzeichnet. Diese stehen in diesem Jahr im Zeichen des 50-jährigen Gründungsjubiläums von Leti.