CMP-Konferenz ICPT2017 Fokus auf Defekten und Verbrauchsmitteln

Kongress für die Grundlagen des chemisch-mechanischen Polierens.
Kongress für die Grundlagen des chemisch-mechanischen Polierens.

Die „International Conference on Planarization/CMP Techno­logy“ deckt das Thema CMP vom 11. bis 13.Oktober 2017 in ­einer dreitägigen Konferenz umfassend ab. Neben den Grundlagen der Technologie werden zahlreiche aktuelle Fragestellungen diskutiert.

Chemisch-mechanisches Polieren (CMP) gehört zu den Schlüsseltechnologien für die Fertigung mikroelektronischer Schaltkreise. Für integrierte Schaltkreise in 10-nm-Technologie werden mehr als 30 CMP-Prozessschritte benötigt, um die gewünschten Strukturen auf den Schaltkreisen zu verwirklichen. Aber auch zur Herstellung von Mikrosensoren und anderen Halbleiterbauelementen mit größeren Abmessungen gewinnt CMP immer mehr an Bedeutung.

Für die beiden Keynote-Vorträge der diesjährigen ICPT konnten mit Franz Lärmer, Vice President und Senior Chief Expert Microsystems and Microfluidics bei Bosch, und An Steegen, Executive Vice President Semiconductor Technology and Systems am Imec, zwei technisch herausragende Sprecher gewonnen werden.

Internationales Vortragsprogramm

Aufgrund des internationalen Charakters der Konferenz werden Vorträge aus den verschiedensten Gegenden der Welt erwartet. Derzeit sind insbesondere einige chinesische und koreanische Universitäten sehr aktiv auf dem Gebiet CMP. Diese sind deshalb mit zahlreichen Vorträgen und Postern vertreten. Mit ihren Beiträgen wollen sie zum fundamentalen Verständnis der verschiedenen CMP-Prozesse beitragen und passen deshalb gut zum Konferenzschwerpunkt CMP-Grundlagen.

CMP wird für verschiedenartige Anwendungen genutzt, zum Beispiel um möglichst atomar flache Oberflächen zu erschaffen oder um die Metallisierung der Verdrahtungsebenen zu ermöglichen. CMP ist ein Prozess, dessen Leistungsfähigkeit stark vom verwendeten Verbrauchsmittel abhängt. Darum liegt der zweite Schwerpunkt des Programms auf den verschiedenen Verbrauchsmitteln – beispielsweise Polierpads oder Slurries.

CMP ist einer der teuersten Prozesse in der Halbleiterfertigung und trägt merklich zur möglichen Ausbeute bei. Es besteht das Risiko, die Ausbeute durch Kratzer und andere Defekte deutlich negativ zu beeinflussen. Die Defektvermeidung ist daher ein wichtiger Punkt, weshalb das Thema Defekte als dritter Schwerpunkt des Konferenzprogramms gewählt wurde.

Der vierte Schwerpunkt der Konferenz liegt auf der Prozesskontrolle, die durch die steigenden technischen Herausforderungen immer wichtiger und schwieriger wird.
Weitere Themen der Konferenz sind CMP-Prozesse zur Verdrahtung der integrierten Schaltkreise, neue Technologien im Bereich CMP, 3D-Integration, Polieranlagen sowie Alternativen zu CMP.

Das vorläufige Programm der ICPT sowie weitere Informationen zu der Konferenz, zu der über 200 Fachleute erwartet werden, sind über die Konferenz-Webseite verfügbar.

 

 

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