Renesas Electronics DevCon 2010 Erste Entwicklerkonferenz seit dem Merger

Nachdem sie im Krisenjahr 2009 ausgefallen war, fand die Renesas-Entwicklerkonferenz DevCon 2010 wie gewohnt im kalifornischen Anaheim statt. Neben zahlreichen Neuankündigungen im Bereich der Mikrocontroller stellte Renesas auch eine Mixed-Signal-MCU-Familie in Aussicht.

Ein großes Thema auf den Fluren des Hyatt-Hotels Anaheim, wo die DevCon dieses Jahr stattfand (Bild), war natürlich der Merger zwischen dem „alten“ Renesas und NEC. Alle Manager bemühten sich nach Kräften, von den erzielbaren Synergien und dem „Zusammenschluß auf Augenhöhe“ zu schwärmen.

Tatsächlich hat die interne Analyse aufgezeigt, dass die Überlappungen im Produktportfolio und bei den Kunden geringer waren, als von vielen Analysten befürchtet wurde. Jim Trend, VP des Geschäftsbereiches Automobil für USA, erklärte, dass er zwar wusste, dass im Automobilbereich für viele Design-Wins kein direkter Wettbewerb bestanden hätte, man aber angenommen hätte, dass dieses in anderen Endmärkten anders aussehen würde. Trend und weitere Renesas-Manager bestätigten nun, dass sich diese Befürchtungen nicht bestätigt hätten.

Nichtsdestotrotz wurden im Juli gemäß des „100-Tage-Plans“ von Präsident Yasushi Akao (Bild) im Juli 5.000 Mitarbeiter entlassen, um Redundanzen abzubauen. Desweiteren wurde beschlossen, die Fertigung aller Chips in 28-nm-Geometrie und geringer an Foundries auszulagern (Fab-Light-Modell).

Akao führte weiterhin aus, dass bei aller Konzentration auf die Entwicklung der neuen RX-MCU-Linie dennoch alle bereits bestehenden MCU-Familien beider Firmen weiterhin unterstützt werden. Bis 2012 soll der Umsatzanteil außerhalb Japans von 45 % zur Zeit des Zusammenschlusses auf 60 % gesteigert werden. Laut Daniel Mahoney, President und CEO von Renesas America, der am ersten Tag die Keynote hielt, beträgt der Design-Einfluss außerhalb Japans in der Mikroelektronik schon heute 80 % - konkret generiert Renesas genau diesen Prozentsatz seines Umsatzes in den USA bei nur 32 Kunden. Die Distribution-Channels sollen von 10 auf 4 verringert werden und eine breitere Kundenbasis geschaffen werden.

Mahoney führte weiterhin aus, dass er und Yuchi Kawakami, Chairman von Renesas America, in den ersten Monaten nach dem Zusammenschluß über 50 Kunden besucht hätten und ein sehr positives Feedback auf den Merger erhalten hätten.

Mixed-Signal-MCUs in 2 Jahren

Akao berichtete, dass Renesas innerhalb der nächsten 2 Jahre erste Mixed-Signal-MCUs einführen wird, die sowohl analoge als auch digitale Schaltkreise beinhalten werden. Das entsprechende Entwicklungsprojekt heisst AMP (Analog Microcontroller Promotion). Vor 2 Jahren habe Renesas mit der Entwicklung einer speziellen Analog-Prozesstechnologie begonnen, die mit der heute für MCUS genutzen Prozesstechnik kompatibel ist, so dass Design-Blocks wie IP und Bibliotheken auf einem Die integriert werden können. Leider verriet Akao nicht, welche Analog-Funktionalität im Detail in die Mixed-Signal-MCUs integriert werden wird. Bereits heute soll ein großes Kundeninteresse vorhanden sein, da der Footprint und die BOM gegenüber heutigen Designs reduziert werden können.

Ein großes Thema war die Zuverlässigkeit, wo Renesas begonnen hat, beim populrären Mikrocontroller V850 Fehlerraten statt in ppm (Parts per Million) stattdessen in ppb (Parts per Billion) zu messen. Damit will man den Druck speziell auf Freescale im Automotive-Geschäft erhöhen. Neben der Zuverlässigkeit sollen auch Alleinstellungsmerkmale wie der MONOS-Flash-Speicher (ist dem SST-Flash in Bezug auf Skalierbarkeit, Geschwindigkeit und Leistungsaufnahme überlegen) ausgespielt werden.

Thema zahlreicher technischer Sessions war die vor 9 Monaten angekündigte RX-Architektur. Dafür hat Renesas mit www.rxmcu.com eine spezielle Web-Seite mit einem neuen Auswahltool eingerichtet. Laut Ritesh Tyagi, Director für MCU-Produkte, sind die RX-MCUs für denselben Code in Bezug auf „Berechnungseffizienz“ 20 bis 30 % besser als die bisherigen 32-bit-Produktlinien. Mit Berechnungseffizienz ist die Relation zwischen Rechenleistung und Leistungsaufnahme gemeint und laut Tyagi fragen viele Kunden nicht nur nach einer geringeren Leistungsaufnahme, sondern nach höherer Rechenleistung bei identischer Leistungsaufnahme nach.

Bei den RX-MCUs, die mit einer hybriden RISC/CICS-Architektur daherkommen, erwartet man sich im ersten Quartal 2011 einen Umsatzsprung mit der Low-Power-Familie RX200. Diese 32-bit-MCU wird mit 50 MHz getaktet, bis zu 1 Mbyte Flash-Speicher enthalten und im aktiven Modus nur 200 µA/MHz aufnehmen, in Standby-Modus sogar nur 1 µA. Interessanterweise soll für die Erreichung dieser extrem geringen Werte die Technologie, die NEC in seinen 78k- und V850-Familien verwendet hat, Pate gestanden haben. So kommt der 78K ja auch mit 190 µA/MHz und 0,3 µA im Standby-Modus aus.

Neben den RX-MCUs gab es aber auch Neuankündigungen zu Renesas’ „alter“ SH-Familie: Die SH7268 und SH7269 zielen mit erweiterter Funktionalität auf den Automobil- und Industriemarkt. Beide enthalten 2,5 Mbyte SRAM, was eine WVGA-Auflösung (800x480 Pixel) ohne externes RAM ermöglicht. Sie werden mit 266 MHz getaktet, haben eine 4-Wege-assoziativen Cache (jeweils 8 Kbyte für Befehle und Daten) sowie einen 2D-Grafikbeschleuniger, der OpenVG 1.1.unterstützt.

Beide MCUs basieren auf dem superskalaren SH2A-FPU-Core, der 2,0 DMIPS/MHz liefert und eine Fliesskomma-Einheit mit doppelter Genauigkeit bereitstellt. Insgesamt wird es 12 Produkte dieser beiden Linien geben. Im Oktober 2011 soll die Massenproduktion aufgenommen werden.

Weitere Technologieankündigungen

Ritesh Tyagi teile den Konferenzteilnehmern auch mit, was Renesas in den nächsten Jahren beim Thema nichtflüchtiger Speicher vorhat. Diese sind ein Schlüsselelement in Renesas MCU-Strategie, da eine weitere Erhöhung der Taktfrequenz, wie jetzt beim SH7268/69 geschehen, nur sinnvoll ist, wenn auch der Speicher diese Geschwidigkeit mitgehen kann. Beim MONOS-Flash, der derzeit in einem 90-nm-Prozess gefertigt und mit 100 MHz getaktet wird, wird es 2013 eine 120-MHZ-Version in einem 40-nm-Prozess und 2015 eine 150-MHz-Version in einem 28-nm-Prozess geben.

Desweiteren wird es 2013 auch einen ersten MRAM-Speicher geben, der die Vorteile von SRAM und Flash-Speicher vereint und somit zur Speicherung von Code und Daten verwendet werden kann. 2013 wird es eine erste 150-MHz-Version in einem 90-nm-Prozess geben, 2015 folgen dann 200-MHz-Bausteine, die in einem 40-nm-Prozess hergestellt werden.

Oft wird vor dem Hintergrund des MCU-Geschäftes vergessen, dass Renesas auch ein Geschäftsfeld Leistungselektronik betreibt. Hier sollen in den nächsten drei Jahren 1000 neue Produkte vorgestellt werden, um ein zweistelliges Wachstum pro Jahr zu erzielen. 500 dieser Produkte werden Niedrigspannung-MOSFETs sein, 250 IGBTs und der Rest Zweirichtungs-Thyristortrioden (Triac).

Renesas glaubt, dass jeder MCU-Kunde auch ein potentieller MOSFET-Kunde ist. Leistungselektronik ist eine von 5 Gruppen innerhalb der Analog- und Power-Gruppe bei Renesas, die mit ca. 3 Mrd. Dollar Umsatz rund 31 % der Gesamtumsatzes von 10 Mrd. Dollar generiert. Die Leistungselektronik ihrerseits erzielt rund 25 % des Analog- und Power-Geschäftes, d.h. 800-900 Mio. Dollar.

Auf den ersten Blick erscheint das zweistellige Wachstumsziel nicht sehr ambitioniert, denn Renesas erzielte schon von 2006 bis 2009 rund 12 % Wachstum jährlich. Tad Keeley, Senior Director der Power-Gruppe, erwartet jedoch ein „signifikant zweistelliges Wachstum“, nicht nur 10-11 % Wachstum pro Jahr: Stattdessen soll jede Produktlinie allein mindestens 10 % Wachstum beitragen (Niedrigspannung-MOSFETs, IGBTs und Triacs sowie Hochspannungs-MOSFETs). Der Umsatz außerhalb Japans soll auch 54 % wachsen, dabei sollen alleine 20 % in China erzielt werden.

Als abschließendes Highlight wurde die von NEC erfundene sogenannte Horizontally Double Density Pixel (HDDP) für 3D-Fernsehen vorgeführt und zwar einerseits auf einem Handy und andererseits auf einem 7-Inch-Display, dass man sich in Medizin- und Industrieanwendungen vorstellen kann.

Die Frage nach der Sinnhaftigkeit eines 3D-Displays bei Handys sei dahingestellt- wer möchte Avantar auf einem Minibildschirm im Bus anschauen? Auf der anderen Seite könnte man sich Navigationssysteme vorstellen, bei denen das Zielobjekt aus der Landkarte hervortritt oder Touch-Sreens, bei denen man statt zu scrollen in Dokumente bzw. Applikationen „eintauchen“ kann.

Bei der HDDP-Technologie wird die Anzahl der horizontalen Pixel verdoppelt und dann jedes Pixel in zwei Unter-Pixel geteilt. Das System schreibt dann entweder ein 2D- oder 3D-Signal in jedes Unterpixel. Im Ergebnis können auf demselben Bildschirm sowohl 2D- als auch 3D-Bilder dargestellt werden. Bei herkömmlichen LCD-Bildschirmen werden 2 Pixel für eine 3D-Darstellung benötigt, was die horizontale Auflösung halbiert. Laut Renesas soll die Leistungsaufnahme durch die HDDP-Technologie nicht wachsen.

Abschließend sei bemerkt, dass bei der Renesas DevCon nur viele leere Gänge und Stühle gestört haben. Offenbar haben viele Konferenzteilnehmer den anstrengenden Sessions einen Besuch im Disneyland gleich nebenan vorgezogen. Schade, schade.