SEMI-Europe 2014 Die 10/100/20-Strategie auf dem Prüfstand

Wettbewerbsfähigkeit der europäischen Mikroelektronikindustrie
Wettbewerbsfähigkeit der europäischen Mikroelektronikindustrie

Mit den »Empfehlungen zur Verbesserung der Wettbewerbsfähigkeit der europäischen Mikroelektronikindustrie« hat die Organisation der europäischen Halbleiterhersteller und Forschungseinrichtungen auf dem Gebiet der Halbleiterindustrie Semi die sogenannte 10/100/20-Strategie formuliert.

Die von der Semi Europe vorgestellte 10/100/20-Halbleiterstrategie der EU kurzgefasst: Bis 2025 sollen 10 Mrd. Euro Investitionen aus privaten und öffentlichen Quellen in Forschung und Innovation und 100 Mrd. Euro Investitionen in der Halbleiterindustrie aufgebracht werden mit dem Ziel, einen Marktanteil von 20 % bei der weltweiten Chip-Produktion zu erreichen.

Strategie und Maßnahmen

Ourania Georgoutsakou, Director of Public Policy der SEMI Europe, und Jonathan Davis, Global Vice President der SEMI, gaben eine Übersicht über die Strategie für die Entwicklung der europäischen Halbleiterindustrie. Hier wird kein Verdrängungswettbewerb in etablierten Märkten angestrebt, vielmehr sollen elektronische Bauteile aus Europa in sogenannten neuen Märkten Anteile gewinnen. Genannt wurden e-Health, Security, Energie, Automotive, Energieeffizienz und Smart Cities. In den Märkten, in denen Europa eine starke Position hat wie Automotive, Energie, Industrieautomatisierung und Sicherheit, soll die derzeitige Fertigungskapazität verdoppelt werden. In Märkten mit hohen Wachstumsraten wie dem Internet of Things, für die in Europa ein hoher Wissensstand besteht, wird ein Marktanteil von 60 % als Ziel ausgegeben. Im Bereich Mobile & Wireless schließlich soll ein Anteil von 20 % am erwarteten Wachstum im Sektor „Mobile Convergence“ erreicht werden. Dazu sollen die Förderungsmöglichkeiten erweitert werden; bis zu 100 % der Kosten sollen demnach erstattet werden für Machbarkeitsstudien, den Erwerb von Grund und die Errichtung von Gebäuden, für Ausrüstung, die Einrichtung von Versorgungsinfrastruktur sowie Investitionen für die Ersteinrichtung industrieller Anlagen sowie die Initialkosten für den Betrieb.

Die Sicht der Marktforschung

Bill McLean vom Marktforschungsunternehmen IC Insights fasste in seinem Beitrag seine Beobachtungen und Überlegungen wie folgt zusammen:

  • Die 10/100/20-Strategie sei ausgezeichnet und zudem aggressiv; die USA und Japan wären gut beraten, ein ähnliches Programm aufzulegen.
  • Das Ziel, 20 % der Produktion nach Europa zu holen, ist jedoch nicht realistisch. Ein besseres Ziel sei es, sich 14 % Marktanteil am weltweiten IC-Markt zu sichern (ausgehend von den derzeitigen 7 %)
  • Ein solches Marktanteil-Ziel würde die großen „Fab Lite“-Halbleiterhersteller in Europa – ST, Infineon und NXP – stützen und auch helfen, die bestehende Basis von Fabless-IC-Herstellern deutlich zu verbreitern.
  • Europa benötigt keine großen einheimischen IC-Fertigungskapazitäten und auch keine 450-mm-Produktion, um die Bedingungen für Ausrüster, Wafer- und Materiallieferanten sowie IC-Hersteller zu verbessern.
  • Die Unterstützung bei der Entwicklung von Intellectual Property und die Nutzung von Organisationen wie dem Imec könnte helfen, die europäischen Ausrüster, Wafer- und Materiallieferanten sowie IC-Hersteller zu stärken. Dabei ist zu beachten, dass ASML, ARM und ST zu 96 % bzw. 89 % und 75 % ihre Umsätze außerhalb Europas generieren.

McLean stützte seine Thesen u.a. mit einer Darstellung der Investitionen in den vier Regionen Nordamerika, Europa, Japan und Asien/Pazifik (Bild) und einer Rangliste der Top-8-Unternehmen nach ihrer Fertigungskapazität (Tabelle). Von diesen Unternehmen fertigen lediglich Intel und GlobalFoundries in Europa; die Wahrscheinlichkeit, dass eines der anderen sechs Unternehmen eine Fertigung in Europa aufbauen wird, schätzte der Marktforscher als gering ein. Die Darstellung der Investitionen der Halbleiterhersteller im Zeitraum 1990 bis 2014 zeigte zudem, dass Japan kontinuierlich Anteile verloren hat und Europa mit einem niedrigen und dabei noch sinkenden Beitrag dabei ist.

Rang

2014

UnternehmenFertigungs-kapazität im Dezember 2013 (TW/M) Fertigungs-kapazität in Europa (TW/M) Anteil der Fertigungs-kapazität in Europa (TW/M)Wahrscheinlich- keit, dass eine Fertigung in Europa errichtet wird
 1 Samsung 1867 0 0,0 %niedrig
 2 Intel  961 53 5,5 %mittel
 3 TSMC* 1475 0 0,0 %niedrig
 4 GlobalFoundries*   482 80 16,6 %mittel
 5 SK / Hynix 1035 0 0,0%niedrig
 6Toshiba /SanDisk 1380 0 0,0 %niedirg
 7 Micron 1177 0 0,0 %niedrig
8 UMC*   520 0 0,0 %niedrig
 - Top 8 insgesamt   887 133 1,5 % 
Von den Fertigungskapazitäten der Top-8-Halbleiterhersteller sind lediglich 1,5 % in Europa angesiedelt (TW/M – Tausend Wafer pro Monat; *Foundry). (Quelle: IC Insights Company Reports)