ISS Europe Chip-Industrie: Europa braucht dringend größere Fördermaßnahmen

Der Schweizer Heinz Kundert ist Chef der europäischen SEMI-Organisation.
Der Schweizer Heinz Kundert ist Chef der europäischen SEMI-Organisation.

Auf der ISS Europe diskutierten dieses Jahr mehr als 170 Teilnehmer aus Politik, Industrie und Forschung, wie Europa die Abwanderung der Chip-Industrie stoppen kann. Dabei stand außer Frage, dass Europa dringend größere Fördermaßnahmen braucht.

Das International Semiconductor Strategy Symposium (ISS) fand dieses Jahr in Stresa am verschneiten Lago Maggiore in Italien statt. Heinz Kundert, Chef der europäischen SEMI-Organisation, adressierte zu Beginn die Herausforderungen, die auf die europäische Chip-Industrie angesichts sinkender Marktanteile im Wettbewerb zu Asien und den USA warten: Uneinigkeit zwischen den europäischen Staaten und zu geringe Fördermaßnahmen, um mit den hohen Subventionen, die in Taiwan, Korea, USA und anderen Ländern ausgeschüttet werden, mithalten zu können.

Dabei hat Europa eigentlich keine schlechte Ausgangsposition: Jean-Marc Chery, CTO von ST Microelectronics, erklärte, Innovation sei “Teil der europäischen Kultur und DNA”, dazu könne man mit Kreativität und einem gut entwickelten Ausbildungssystem aufwarten.

Anders als im 18. und 19. Jahrhundert, sei Innovation heute nicht mehr technologie-getrieben, sondern durch gesellschaftliche Herausforderungen, die gemeinsame Wertschöpfung mit Kunden im Rahmen eines offenen Dialogs und weltweiten Partner-Netzwerken. Technologie werde daher zunehmend ein “Enabler” von Innovation. Chery sieht Europa hierfür prinzipiell gut positioniert, dies sah auch Peter Schiefer, President Operations bei Infineon, so: Am Beispiel der Leistungselektronik erklärte er die Wichtigkeit der System-Kompetenz und der Chance für Europa. Hier seine Stärken zu nutzen. Allerdings betonte Schiefer auch die Notwenigkeit einer Strategie für eine “europäischen Matrix” aus den Bereichen Technologie, Anwendungen und Kompetenz.

Barnett Silver, Senior-VP bei der Beratungsfirma ATREG, die sich ausschließlich auf die Halbleiter-Industrie konzentriert, sieht in den nächsten drei Jahren große Veränderungen auf die Chip-Industrie zukommen, die neue Chancen für Europa böten. Insbesondere das traditionelle Fabless-Modell stellte er in Zweifel, da von den Foundries nur TSMC signifikante Gewinne machen und die Fabless-Hersteller selbst wenig Wertezuwachs für die Aktionäre bieten.

Die Folge ist nicht nur eine ungesunde Konzentration des Foundry-Marktes, wo TSMC 54 % des Umsatzes generiert (Globalfoundries 14 %, UMC 12 %, SMIC 5 %, Tower Jazz 2 %, der Rest zusammen 13 %), sondern auch ein erhebliches geografisches Risiko: 49 % der weltweiten Foundry-Kapazität findet sich in Taiwan, weitere 22 % in China, 3 % in Japan und weitere 13 % in anderen asiatischen Ländern. Auf die USA kommen lediglich 5 % und auf Europa 8 %.

Weiterhin betonte Silver, dass die Umsatzrenditen der Fabless-Industrie von 54,7 % in 2006 kontinuierlich bis auf 50,5 % Ende 2012 gefallen sei und die Konkurrenz durch OEMs wachse. Er erwartet, dass bis 2016 nicht nur Apple und Samsung, sondern auch Microsoft und Amazon unter die Chip-Hersteller gehen – die damit riesigen Profit machen. So kauft Apple einen 32-GB-Flash-Chip für 10,4 Dollar ein und verkauft ihn im iPad und iPhone für 100 Dollar weiter.

Daraus ergeben sich Silvers Ansicht nach zwei große Fragen, welche für die Zukunft der Chip-Industrie essentiell sind: Welche Konzentration wird es bei der Fab und Prozesstechnologie der nächsten Generation geben (450 mm/< 22 nm) und zu welchem Grad werden vertikal integrierte OEMs den Markt beherrschen?

Seine Antwort bzw. sein Rat an Chip-Hersteller: IP gewinnbringend verkaufen (Bild 2 zeigt die wirtschaftliche Entwicklung von IP-Firmen im Vergleich zur restlichen Industrie) und Entwicklung eines alternativen Fertigungsmodells, dem von ihm so genannten “Serviced-Fab-Modell”. Bei diesem besitzt eine Chip-Firma (ggf. mit Investitionen eines OEMs) eine Fab und heuert einen Foundry an, um diese für ihn zu betreiben. Der Vorteil ist die Kontrolle über die Wafer-Kapazität.