GMM-Workshop PackMEMS 5.0 Brückenschlag von der Forschung bis zur Industrie

Zu den etwa 50 Teilnehmern gehörten vor allem Ingenieure aus F&E,
Industrial Engineering und Produktion zur AVT von Smart Systems.
Zu den etwa 50 Teilnehmern gehörten vor allem Ingenieure aus F&E, Industrial Engineering und Produktion zur AVT von Smart Systems.

Um Methoden und Strategien zur Analyse und Sicherstellung der Zuverlässigkeit intelligenter elektronischer Systeme drehten sich die Vorträge des Workshops zum Packaging von Mikrosystemen. Sowohl wissenschaftliche als auch praxisnahe Ansätze wurden diskutiert.

Zum fünften Mal fand am 9. Mai der GMM-Workshop zum Thema „Packaging von Mikrosystemen – PackMEMS 5.0“ statt, diesmal mit dem Schwerpunkt „Smart Systems Reliability“. Bei den etwa 50 Teilnehmern, die sich für den eintägigen Workshop in den Räumen des Fraunhofer IPM in Freiburg einfanden, handelte es sich überwiegend um Ingenieure aus F&E, Industrial Engineering und Produktion zur Aufbau- und Verbindungstechnik von Smart Systems.

In seinem Keynote-Vortrag „Smart Systems Reliability for Automo¬tive Applications” stellte Dr. M. Guyenot von Bosch Maßnahmen vor, die in den Bereichen Sensoren und Leistungselektronik getroffen werden müssen, um die Zuverlässigkeit aktueller Entwicklungen zu sichern.

Ebenfalls am Vormittag berichtete J. Wilde vom Institut für Mikrosystemtechnik der Universität Freiburg, der außerdem als wissenschaftlicher Leiter der Veranstaltung fungierte, im Rahmen seines forschungsorientierten Vortrags „Trends bei neuen Aufbau- und Verbindungstechnologien“ über Zuverlässigkeitsfragen und Lösungsansätze bei Sensoren und Leistungselektronik für den Einsatz bei Temperaturen bis 500 °C.

 

Ausfälle und Fehleranalyse

S. Klengel vom Fraunhofer IMWS hielt einen Vortrag zu „Ausfallmechanismen in Komponenten der AVT“. Die Schwerpunkte des Beitrags stellten aktuelle Methoden und Anwendungsfelder der Fehleranalyse sowie die an die Fehleranalyse gestellten Anforderungen dar. „Physics-of-failure-Modelle” und die Anwendungsmöglichkeiten der darauf basierenden Prognostik-Software „Sherlock“ wurde im Anschluss von Dr. V. Tiederle, RELNETyX Consulting, vorgestellt.

Die „Thermomechanische Zuverlässigkeitsprognostik in AVT und Packaging unter Nutzung damagemechanischer Methoden“ behandelte Dr. R. Dudek vom Fraunhofer ENAS. Ein wichtiger Aspekt dabei ist die Simulation der Interface-Delamination durch Power Cycling mit der Finite-Elemente-Methode.

In seinem Vortrag „Absicherung der Zuverlässigkeit für Einsatzbedingungen mit komplexen Belastungen“ ging Dr. O. Wittler von Fraunhofer IZM auf die Wechselwirkungen verschiedener Einflüsse insbesondere bei Umweltprüfungen ein. Beispiele für komplexe, zu prüfende Kombinationsbelastungen sind Überlagerungen von Temperatur, Vibration, Feuchte und Temperaturwechseln.

Herr L. Bruderreck vom Unternehmen Technolab behandelte Prüftechniken und Analyseverfahren aus Sicht einer Dienstleistungsfirma. Den Fokus legte er auf die Porenbewertung von Lötverbindungen. Er verglich die zerstörungsfreie Prüfung mit Röntgentechnik mit der zerstörenden Prüfung mittels Metallographie.

Dr. habil H. Wohlrabe vom IAVT der TU Dresden referierte über die numerische Auswertung und die statistische Analyse von Zuverlässigkeits¬daten. Zentrale Fragen dabei sind die Charakterisierung der Zuverlässigkeit von Baugruppen, die Identifikation von Einflussgrößen und die Detektion von Unterschieden.