Texas Instruments Auch die Büromöbel sind von Qimonda

Es war der Deal des Jahres: Mit 300-mm-Fab-Tools, die man vom insolventen Speicherhersteller Qimonda gekauft hatte, eröffnete Texas Instruments in Richardson bei Dallas, Texas, die erste 300-mm-Fab für Analogchips überhaupt. Die Elektronik durfte bei einem Besuch zwar nicht den Reinraum betreten, aber mit RFAB-Manager Tom Weichel über den Qimonda-Deal und den aktuellen Ausbau sprechen.

Allgemein bekannt ist ja, dass Texas Instruments aus dem stillgelegten Qimonda-Werk in Sandston bei Richmond im US-Bundesstaat Virginia, für 172,5 Millionen Dollar aus der Insolvenzmasse eine 300-mm-Fertigungslinie gekauft hatte. Die Qimonda-Fab war ab 1996 als White Oak Semiconductor gebaut worden, damals im Rahmen des Joint-Ventures zwischen Siemens Halbleiter (heute Infineon) und Motorola (heute Freescale).

RFAB-Manager Thomas "Tom" Weichel erklärte nunmehr der Elektronik, dass man auch die Büromöbel von Qimonda sowie auch aus dem ehemaligen Qimonda-Werk in Dresden zusätzliche Fab-Tools erworben habe. Letztere wurden per Schiff und dann auf dem Landweg nach Richardson gebracht. Weitere Tools stammen aus der ehemaligen Fab des Speicherherstellers Spansion in Aizu-Wakamatsu (Japan), die TI ebenfalls erworben hat. Es handelt sich um zwei Produktionsstätten, die von Spanison Japan Limited (SJL) betrieben wurden. TI kaufte eine 200-mm-Waferfabrik, die in Betrieb ist und eine inaktive Fab, in der sowohl 200-mm- als auch 300-mm-Wafer produziert werden konnten. TI betreibt die aktive 200-mm-Fabrik weiterhin und kann damit den Umsatz mit analogen Chips um mehr als eine Mrd. Dollar jährlich erhöhen. Die zweite Fab soll künftige Kapazitätserweiterungen ermöglichen, aus dieser wurden einige Tools in die RFAB verschifft.

Neben den ganzen gebrauchten Tools hat TI laut Weichel auch "einige wenige neue Tools" beschafft. Der erste Stock des Bürokomplexes der RFAB steht überraschenderweise noch komplett leer. Dieser dürfte sich füllen, wenn die Produktionskapazität hochgefahren wird. Derzeit werden "nur" rund 450 Wafer pro Tag fertiggestellt, das sind 30 % der Gesamtkapazität von 1500 Wafern/Tag oder 45000 Wafer pro Monat. Die Reinraumfläche beträgt in Summe knapp 28.000 qm, das sind rund 4 Fußballfelder.

Produziert werden in der RFAB laut Weichel rund 100 unterschiedliche Produkte, die meisten betreffen die Stromversorgung. Reine HF-Chips werden nicht in der RFAB gefertigt. Derzeit setzt TI zwei Prozesse in der RFAB ein (C05 und LBC7), zwei weitere sind in der Entwicklung. Beim C05 handelt es sich um einen 180-nm-CMOS-Prozess, der u.a. folgende Eigenschaften aufweist: Integrierte Widerstände und Kondensatoren für eine geringere Die-Größe (und daraus folgernd geringere Kosten und kleinere Verpackungen), isolierte CMOS-Transistoren für verbesserten Signal-Rauschabstand (SNR) und gesamte harmonische Verzerrung (THD), mehrere Spannungsbereiche für Transistoren bis zu 6 V und die Integration von Low-Power-Digitallogik. Der LBC07 ist ein BiCMOS-Prozess mit 250 nm Geometrie, der Leistungstransitoren bis 30 V ermöglicht und mit isolierten CMOS-Bereichen (3,3 V) die Integration von digitalen, analogen und Leistungsfunktionen ermöglicht.

Da TI eine Betretung des Reinraums nicht gestattet, konnte dieser nur durch eine riesige Glaswand betrachtet werden, was eine Analyse der verwendeten Tools schwer bis unmöglich macht. Lediglich einige Ionenimplanter des Typs Paradigm von Axcelis Technologies für die Dotierung von Halbleitern konnten zweifelsfrei identifiziert werden.