Halbleiterfertigung ASML liefert 2012 zehn EUV-Systeme aus

Der holländische Hersteller von Fab-Tools ASML gab bekannt, dass er für sein neuestes Lithografie-System, das mit EUV-Technik arbeitet, bisher 10 Aufträge bekommen hat und die Auslieferung 2012 starten wird.

Die Aufträge für das NXE 3300 genannte System wurden laut ASML von Logik-IC- und Speicher-Herstellern in Japan, Korea, Taiwan und USA für die Fertigung von Chips in einem 22-nm-Prozess bestellt. In Taiwan, einer Hochburg von Speicherherstellern, hat bislang nur Rexchip Electronics EUV-Tools bestellt, da die anderen Hersteller bislang das Geld für die jeweils 100 Mio. Dollar teuren Maschinen nicht aufbringen konnten.

EUV-Lithografie ist ein Fotolithografie-Verfahren, das elektromagnetische Strahlung mit einer Wellenlänge von 13,5 nm (91,82 eV) nutzt, sogenannte extrem ultraviolette Strahlung (extreme ultra violet, EUV).

Die EUV-Lithografie kann als Weiterführung der optischen Lithografie mit kleineren Wellenlängen angesehen werden. Der Technologiesprung von der derzeit verwendeten 193-nm-Technologie zu 13,5 nm erforderte die Lösung einer ganzen Reihe technischer Probleme.

Das Vorgängertool mit der Bezeichnung NXE 3100 arbeitete mit einer Auflösung von 27 nm und erzielte damit einen Durchsatz von 60 Wafern/Stunde. Von den sechs bestellten Maschinen dieses Typs wurden drei bereits ausgeliefert, die übrigen drei werden laut ASML bis Ende 2011 an die Kunden übergeben.

Das NXE 3300 kommt stattdessen auf einen Durchsatz von 100 Wafern/Stunde, was von vielen Experten als untere Grenze für einen wirtschaftlichen Betrieb der Maschinen angesehen wird.

Die weltgrößte Foundry Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) zählt zu ASMLs Hauptkunden und hatte bereits Anfang 2010 mitgeteilt, den NXE 3100 bestellt zu haben