Infineon 300-mm-Dünnwafer-Fertigung vollständig qualifiziert

V.l.n.r.: Dr. Monika Kircher, Vorstandsvorsitzende von Infineon Österreich, Dr. Reinhard Ploss, Vorstandsvorsitzender von Infineon Technologies AG, und Pantelis Haidas, Geschäftsführer des Infineon-Standorts Dresden, auf der Pressekonferenz angesichts der Qualifikation der 300-mm-Dünnwafer-Fertigung in Villach.
V.l.n.r.: Dr. Monika Kircher, Vorstandsvorsitzende von Infineon Österreich, Dr. Reinhard Ploss, Vorstandsvorsitzender von Infineon Technologies AG, und Pantelis Haidas, Geschäftsführer des Infineon-Standorts Dresden, auf der Pressekonferenz angesichts der Qualifikation der 300-mm-Dünnwafer-Fertigung in Villach.

Infineons 300-mm-Dünnwafer-Fertigung für Leistungshalbleiter in Villach ist vollständig qualifiziert und die CoolMOS-Fertigung angelaufen. Im März folgt die Qualifikation des Standorts Dresden.

Infineon ist das einzige Unternehmen, das seine Leistungshalbleiter wie die CoolMOS-Familie auf 300-mm-Dünnwafern fertigt. Nun hat das Unternehmen erste Kundenfreigaben für die CoolMOS-Familie aus der 300-mm-Linie in Villach, Österreich, erhalten. Dr. Reinhard Ploss, Vorstandsvorsitzender der Infineon Technologies AG: »Die vollständige Qualifizierung unserer 300-mm-Linei bedeutet einen veritablen Wettbewerbsvorsprung. Die 300-mm-Dünnwafer-Fertigung für Leistungshalbleiter wird uns in die Lage versetzen, bei entsprechender Nachfrage sich im Markt bietende Chancen zu nutzen.«

Auf den 300-mm-Dünnwafern können pro Wafer etwa zweieinhalbmal so viele Chips gefertigt werden wie auf den gängigen 200-mm-Wafern. Die neue Fertigungs-Technologie bietet eine schnelle Verfügbarkeit der Bauteile, eine erhöhte Kapazität und eine verbesserte Kapazität. Die Leistungshalbleiter werden in der Produktionslinie sowohl auf der Vorder- als auch auf der Rückseite mit elektrisch aktiven Strukturen versehen, dabei sind die Bauteile kaum dicker als ein Blatt Papier. Erste Abnehmer der dünnen Chips sind u.a. auch Distributoren, darunter SHC und Avnet.

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Infineons 300-mm-Dünnwafer-Fertigung qualifiziert

Infineons 300-mm-Dünnwafer-Fertigung für Leistungshalbleiter in Villach ist vollständig qualifiziert und die CoolMOS-Fertigung angelaufen. Im März folgt die Qualifizierung des Standorts Dresden.

Dünnwafer-Fertigung bald auch in Dresden

Erweitert wird das durchgängig qualifizierte Fertigungskonzept für die CoolMOS-Bausteine am Front-End-Standort in Villach und der Montage der Chips am Back-End-Standort Malakka in Malaysia durch den Front-End-Standort in Dresden. Im Gegensatz zur Fertigung in Villach ist die 300-mm-Linie am sächsischen Standort vollautomatisiert. Daher wird hier der Schwerpunkt auf der Hochvolumenfertigung liegen. Das Unternehmen rechnet für März 2013 mit einer Qualifizierung der ersten CoolMOS-Produkte vom Standort Dresden.

Trotz verschiedenen Standorten wird die Technologie weiterhin in Villach weiterentwickelt. In Villach beschäftigt Infineon 3.038 Mitarbeiter aus 55 Nationen. Davon sind 1.050 Mitarbeiter in der Forschung und Entwicklung tätig. In Zukunft sollen auch weitere Basistechnologien wie die OptiMOS-Bausteine und IGBTs auf die 300-mm-Pilotlinie transferiert werden.