IMEC Technology Forum 2014 30 Jahre Forschungsfabrik der Superlative

Mit dem neuen 4000 m2 großen Reinraum (links) kann das IMEC die 450-mm-Wafer-Forschung weiter vorantreiben. Mit über 2000 Beschäftigten braucht das IMEC auch mehr Bürofläche und hat einen neuen Büroturm (rechts) gebaut
IMEC investiert in neues Fab-Modul (links) und einen neuen Büroturm (rechts).

Das jährlich stattfindende IMEC Technology Forum stand diesmal ganz unter dem Motto des Jubiläums und war freilich wieder eine Schau wissenschaftlicher Leistungsfähigkeit. Beeindruckend war insbesondere die Liste der Vortragenden mit Topmanagern von Qualcomm, Samsung, Micron, TSMC, ASML und Synopsys. Selten findet man so viele CEOs und CTOs an einem Platz.

Vor dreißig Jahren wurde das flämische Forschungszentrum IMEC im Umfeld der katholischen Universität Leuven gegründet. Was 1984 mit einer Handvoll Leute begann, hat sich mittlerweile zu einem Forschungskonzern mit über 2000 Beschäftigten und einem Budget von rund 330 Mio. Euro entwickelt. Unter den 2000 Wissenschaftlern und Mitarbeitern, die in Leuven am IMEC tätig sind, gibt es 71 Nationalitäten, rund 380 Forscher sind von Unternehmen dorthin abgestellt, 289 sind Doktoranden. 48,6 Mio. Euro des Budgets kommen von der flämischen Regierung und 4,6 Mio. Euro von der holländischen Regierung, die damit die Zusammenarbeit mit dem niederländischen Holst Centre unterstützt.

Der Rest des Budgets kommt durch Forschungsaufträge der Industrie sowie durch öffentlich geförderte Forschungsprojekte herein. Heute gibt es nur wenige Halbleiterunternehmen, Fertigungsgerätehersteller und Materialzulieferer auf der Welt, die keine Forschungspartnerschaft mit dem IMEC unterhalten.

Bilder: 13

Impressionen vom IMEC Technology-Forum 2014

Das "Who is Who" der internationalen Halbleiterbranche gab sich zum Jubiläum der Technikkonferenz die Ehre. Wir haben einige Eindrücke für Sie zusammengefasst.

450 mm und EUV ungewiss

Gastgeber Luc van den Hove, dritter President und CEO des IMEC in dreißig Jahren, begann den Vortragsreigen und stellte kreative Geschäftsmodelle für herausfordernde Ökosysteme in den Mittelpunkt. Mit dem Aufkommen der CMOS-Prozesstechnik startete 1984 das Forschungszentrum und van den Hove war mit dabei. Bis heute hat sich das IMEC zu einer globalen Kollaborationsplattform entwickelt mit der Mission eines Enablers der Technologie-Roadmap. Doch nun sieht van der Hove die Halbleiterindustrie an einem Wendepunkt angekommen. Die Skalierung nach Moore’s Law verlangsamt sich und die Kosten für die Prozessentwicklung jedes neuen Knotens steigen drastisch. Forschung und Entwicklung befinden sich in einem Dilemma. Kosteneffektive Innovation ist gefragt. Technische Barrieren lassen sich schwerer überwinden, die Ökosysteme stecken in einem Wandel, neue Spieler tauchen auf und traditionelle Geschäftsmodelle tragen nicht mehr. Wir stehen vor einem Höhepunkt der Konsolidierung, insbesondere was IC-Fabs anbelangt. Die fünf größten Investoren in neue Fertigungsausrüstung haben ihren Anteil von 25 Prozent im Jahr 1994 auf aktuell 70 Prozent ausgebaut. Steigende Investitionsrisiken der einzelnen Unternehmen lassen sich nur durch Teilung der Lasten entschärfen. So hat sich das IMEC als bevorzugter Forschungspartner an vorderster Technologie-Front etabliert. Im Logik-Bereich sind die wichtigsten Industriepartner Intel, Samsung, TSMC und Global Foundries. Bei Speichern arbeitet das IMEC eng mit Toshiba/Sandisk, Samsung, SK Hynix und Micron Technology zusammen.

Bei den Fertigungsausrüstern und Materialherstellern bemerkt van den Hove ebenfalls eine zunehmende Konzentration. Gleichzeitig ist er überzeugt, dass diese beiden Gruppen sich enger verzahnen müssen, um die technischen Herausforderungen neuer Prozesse beherrschen zu können. Deshalb hat das IMEC einen „Supplier Hub“ ins Leben gerufen, der mehr Interaktion zwischen diesen beiden Gruppen befördert.

Damit das IMEC an vorderster Front der Technologie-Entwicklung bleibt, wird derzeit für die Forschungsarbeiten zur Beherrschung von 450-mm-Wafern ein neuer Reinraum mit 4000 m2 gebaut. Neben der Forschung an EUV-Lithografie, wo der Marktführer ASML sehr eng mit dem IMEC bezüglich der Prozessintegration zusammenarbeitet, sind das die beiden großen Zukunftsfelder und gleichzeitig Herausforderungen der Halbleiterindustrie. Auf die Frage, wie van den Hove den tatsächlichen Einsatz von 450 mm und EUV in der Halbleitertechnik einschätzt, hielt er sich bedeckt und erklärte, dass beide Technologien zwar ein hohes Potenzial besäßen, aber dass man an den hohen Kosten der Implementierung auch noch scheitern könne. Am Ende des Tages müssen neue Chipgenerationen bezahlbar bleiben.