Lab4MEMS-Projekt Mit europäischem Innovationspreis ausgezeichnet

Roberto Zafalon, General Project Coordinator bei Lab4MEMS und European Programs Manager im Bereich R&D und Public Affairs bei STMicroelectronics Italien, bei der Entgegennahme des Preises
Roberto Zafalon, General Project Coordinator bei Lab4MEMS und European Programs Manager im Bereich R&D und Public Affairs bei STMicroelectronics Italien, bei der Entgegennahme des Preises

Das Electronic Components and Systems for European Leadership (ECSEL) Joint Undertaking gab während des European Nanoelectronics Forums in Rom bekannt, dass das Lab4MEMS-Projekt der Gewinner des diesjährigen Innovation Award ist.

Bei seinem Start im Januar 2014 wurde Lab4MEMS als ein Key Enabling Technology Pilot-Line-Projekt für MEMS-Bauelemente (Micro-Electro-Mechanical Systems) der nächsten Generation bezeichnet, die durch fortschrittliche Technologien wie piezoelektrische oder magnetische Materialien und 3D-Packaging ergänzt werden, um die nächste Generation von intelligenten Sensoren, Aktoren, Mikropumpen und Energy Harvestern aufzuwerten.

Die Koordination des 36-monatigen Lab4MEMS-Projekts mit einem Budget von 28 Mio. € übernahm dabei STMicroelectronics, das ein Team aus 20 Partnern leitete, zu denen Universitäten, Forschungseinrichtungen und Technologieunternehmen aus zehn europäischen Staaten gehörten. Die MEMS-Standorte von ST in Italien und Malta brachten in das Projekt ihre komplette Fertigungskompetenz für Bauelemente der nächsten Generation ein – vom Design über die Produktion bis zum Test und zum Packaging.

Höhepunkte unter den von Lab4MEMS erarbeiteten Verbesserungen für Bauelemente, Technologien und Applikationen waren:

- Mikro-Aktoren, Mikropumpen, Sensoren und Energy Scavenger, integriert in Silizium-basierte MEMS-Bauelemente mit PZT (Piezoelectric Thin-Films) für Anwendungen in den Bereichen Datenspeicherung, Druck, Healthcare, Automotive, Energy Scavenging und Autofokus-Objektive.

- Magnetfeldsensoren für den Einsatz in Consumer-Anwendungen wie etwa GPS-Ortungsgeräten, Indoor-Navigation und Mobiltelefonen.

- Fortschrittliche Packaging-Technologien und vertikale Verbindungen wie etwa Flip Chip, Through Silicon Via (TSV) oder Through Mold Via (TMV) zur vollständigen 3D-Integration. Diese kommt beispielsweise für Consumer- und Healthcare-Anwendungen wie etwa Körpersensoren und die Fernüberwachung in Betracht.

Alle diese Erfolge trugen zu dem Lab4MEMS-Projekt bei und können von den Beteiligten genutzt werden. Beteiligt waren das Politecnico di Torino (Italien), die Fondazione Istituto Italiano di Tecnologia (Italien), das Politecnico di Milano (Italien), das Consorzio Nazionale Interuniversitario per la Nanoelettronica (Italien), das Commissariat à l'Energie Atomique et aux énergies alternatives (Frankreich), SERMA Technologies SA (Frankreich), STMicroelectronics Ltd. (Malta), die Universita ta Malta (Malta), Solmates BV (Niederlande), Cavendish Kinetics BV (Niederlande), Okmetic OYJ (Finnland), VTT (Finnland), Picosun OY (Finnland), KLA-Tencor ICOS (Belgien), die Universitatea Politehnica din Bucuresti (Rumänien), das Instytut Technologii Elektronowej (Polen), Stiftelsen SINTEF (Norwegen), Sonitor Technologies AS (Norwegen) und die BESI GmbH (Österreich).