Computermodule Kühlen ohne Kühlkörper

Über ein Kupferpad, das nicht größer als eine 5-Cent-Münze ist, wird die Wärme über das Board abgeleitet.
Über ein Kupferpad, das nicht größer als eine 5-Cent-Münze ist, wird die Wärme über das Board abgeleitet.

Die meisten ARM-Prozessoren brauchen keine aufwändige Kühlung. Trotzdem muss man Vorkehrungen treffen, um entstehende Wärme abzuleiten – zum Beispiel über die Leiterplatte.

Mit dem neuen Kühlkonzept „5 Cent Cooling“ kommt DH electronics bei seinen ARM-Computermodulen ohne Kühlkörper aus. Die vom i.MX6-Prozessor erzeugte Wärme wird über ein Kupferpad und Thermal-Vias in die inneren Schichten der Trägerplatine geleitet. Dort kann sich die Wärme gleichmäßig verteilen so dass die empfindlichen Bauelemente auf der Platine vor Überhitzung geschützt werden. Das Kupferpad ist nicht größer als eine 5-Cent-Münze. Da neben dem Kupferpad nur eine Wärmeleitpaste benötigt wird, spart man Materialkosten und wertvolle Fertigungszeit. Bei den DHCOM-CPU-Modulen müssen nur das i.MX6 Modul mit Dual- und Quad-Core gekühlt werden.