Single-Board-Computer Durchsteck- und SMD-Komponenten in einem Rutsch gefertigt

Pin-in-Paste-(PiP)-Fertigung bei E.E.P.D.
Pin-in-Paste-(PiP)-Fertigung bei E.E.P.D.

E.E.P.D. wendet das Pin-in-Paste-Verfahren an, um durchkontaktierte und oberflächenmontierte Komponenten in einem Arbeitsgang zu verlöten. Dadurch enfällt ein manueller Arbeitsgang, was die Qualität des Endprodukts steigert.

E.E.P.D. stellt kundenspezifische und Standard-Embedded-Computerbaugruppen auf ARM- und x86-Basis her. Dabei nutzt das Unternehmen für die Fertigung der Computerbaugruppen fortschrittliche Fertigungsverfahren wie die Pin-in-Paste- (PiP) Technologie. Das seit 1997 nach DIN EN ISO 9001 zertifizierte Unternehmen hat sich in diesem Bereich als kompetenter Partner etabliert, da es aufgrund jahrzehntelanger Erfahrung selbst fertigt und die PiP-Technologie prozesssicher beherrscht. 

PiP ist ein Verfahren, das sich für die Verarbeitung von Through-Hole-Technology- (THT) Komponenten mit ursprünglich für die Oberflächenmontagetechnologie (SMT) konzipierten Reflow-Lötprozessen durchgesetzt hat. Die meisten Leiterplatten mit SMD-Komponenten enthalten gewöhnlich auch bedrahtete Bauteile wie Steckverbinder, Schalter, Kondensatoren etc. Das Prinzip von PiP erlaubt es, beide Anschlusstechnologien mit gleichem Equipment prozesssicher in einem Arbeitsgang zu verarbeiten.

Für die Kunden hat die PiP-Technologie mehrere Vorteile. Durch die gemeinsame Verarbeitung von SMD-Bauteilen und bedrahteten Bauelementen wird ein kompletter, stark manuell bestimmter Arbeitsgang eingespart. Das verbessert die Qualität, reduziert die Kosten, verkürzt die Verarbeitungszeit und ermöglicht zudem geringere Bauteil- und Lötstellenabstände zwischen den verschiedenen Technologien. Für PIP-Technologie verwendbare Stecker benötigen meist weniger Fläche auf der Platine. 

»Mit unserer hochmodernen Fertigungslinie bauen wir Prototypen und Serienprodukte für jede Anwendung schnell und individuell. Als Lösungspartner stellen wir dabei eine umfassende Beratung in den Mittelpunkt. So setzt die PiP-Technik die Einhaltung einiger im Vergleich zu „normalen“ bedrahteten Bauteilen strengere Konstruktionsregeln voraus. Wenn nun ein Kunde mit seinem Produkt zu uns kommt, überprüfen wir, ob eine Umstellung auf PiP möglich ist und erarbeiten ein Konzept für ihn«, erklärt Christian Blersch, Geschäftsführer von E.E.P.D. »Auf diese Weise haben wir bereits für verschiedene Kunden Produkte, die vorher im Standardverfahren gefertigt wurden, erfolgreich auf PiP umgestellt.«

Als Standardprodukte bietet E.E.P.D. Produkte aus der PROFIVE-Serie an: einen Ultra-Low-Power Industrie-PC mit ARM-Cortex-A9, Single-Board-Computer mit Intel-Atom-Prozessoren für Industrie, Medizin, Fahrzeugtechnik etc. sowie einen Single-Board-Computer mit zehn USB-Schnittstellen, drei unabhängigen Gigabit-Ethernet-Ports und Dual- und Quad-Core-Prozessoren aus AMDs eKabini G-Serie. Alle neuen Produkte legt E.E.P.D. ebenfalls für das PiP-Verfahren aus.