CAD und Leiterplattendesign Altium verlagert F&E von Shanghai in die USA

Altium verlagert die Verwaltung seiner CAD-PCB-Division und das zentrale Forschungs- und Entwicklungsteam von Shanghai nach San Diego in die USA. Der Umzug ist für das vierte Quartal 2014 geplant.

Altium will durch eine Reorganisation den Anforderungen von Kunden und Partnern in wichtigen Wachstumsmärkten besser gerecht werden. Im Zuge dieser Reorganisation will sich Altium verstärkt auf Leiterplatten-Entwurfswerkzeuge fokussieren. Ein entscheidender Schritt dieses Maßnahmenpakets ist der Umzug des PCB CAD Bereiches, des zentralen Forschungs- und Entwicklungsteams und der Unternehmensleitung nach San Diego in die USA. Damit konzentriert Altium im Süden Kaliforniens, wo schon jetzt Vertrieb und andere operative Aktivitäten angesiedelt sind, wichtige Unternehmensteile. Eine wichtige Motivation für den Umzug ist nicht nur die Nähe zu den Kunden, sondern auch die Nähe zu den Partnern, die mit ihren 3rd-Party-Lösungen den Funktionsumfang von Altium Designer erweitern.

Altium lebt hauptsächlich von seinem 3D-Leiterplattendesign-Programm »Altium Designer« und Entwicklungstools für Embedded-Software (Tasking).

Der Grund für die Eröffnung der Niederlassung in Shanghai war seinerzeit ebenfalls die Nähe zu Technologiepartnern in einem aufstrebenden Markt – in diesem Fall den Leiterplattenfertigern. Nach Angaben von Altium bleibt China für das Unternehmen »ein wichtiger Markt« und ist in Zukunft Standort der neu geschaffenen »IoT Division« Die Tasking-Division von Altium, die sich der Entwicklung von Tools für die Embedded-Software-Entwicklung widmet und über einen großen Kundenstamm in der Automobilindustrie verfügt, bleibt unverändert in den Niederlanden ansässig.