Im Gespräch mit Andreas Gerstenmayer »Werkzeugkasten« für hochkomplexe Designs

Hochkomplex bestückte Leiterplatten müssen auch aufwendig getestet werden
Hochkomplex bestückte Leiterplatten müssen aufwendig getestet werden

Die Firma AT&S begleitet seit 30 Jahren Kunden auf ihrer Technologiereise, und Andreas Gerstenmayer leitet als Vorstandsvorsitzender die Geschicke des Leiterplattenherstellers. Der Elektronik-Redaktion verriet er, dass Elektronikfertiger international agieren müssen, um erfolgreich zu sein.

Das Kalenderjahr 2017 ist Vergangenheit. Wenn Sie heute eine abschließende Bewertung abgeben müssten, welches Fazit würden Sie wirtschaftlich für Ihr Unternehmen ziehen?

Andreas Gerstenmayer: Das Geschäftsjahr von AT&S geht erst am 31. 3. 2018 zu Ende, und so können wir derzeit nur eine Bilanz über das erste Halbjahr ziehen: In den ersten zwei Quartalen des Geschäftsjahres 2017/18 konnte AT&S eine sehr positive Umsatz- und Ergebnisentwicklung erzielen. Mehrere Faktoren waren dafür ausschlaggebend: Zum einen konnten wir bei IC-Substraten in unserem relativ neuen Werk in Chongqing eine deutliche Umsatzsteigerung sowie Effizienzverbesserungen erreichen. Zum anderen verlief die Einführung der neuen Technologiegeneration namens mSAP im Kerngeschäft für mobile Endgeräte rascher und besser als erwartet. Auch die anderen Geschäftssegmente wie Automotive, Industrie und Medizintechnik entwickelten sich sehr erfreulich, sodass alle unsere Werke eine gute Auslastung verzeichneten. Nach einigen Herausforderungen mit dem Anlauf der neuen Werke in Chongqing sind wir mit dieser Entwicklung wieder zurück in Richtung einer angemessenen Unternehmensperformance.

Welche technischen Projekte waren aus Ihrer Sicht die Wichtigsten, die ihr Unternehmen im  gerade abgeschlossenen Jahr auf den Markt brachte?

A. Gerstenmayer: Die aktuelle Marktdynamik wird durch immer höhere Leistungsdichten sowie steigende Datenraten bzw. Schaltfrequenzen bei gleichzeitig fortschreitender Miniaturisierung bestimmt. Vor diesem Hintergrund hat AT&S eine Pionier-Rolle übernommen, indem es mittels zusätzlicher Integration von Komponenten in Substrate und Leiterplatten (Embedded Component Packaging, ECP) die Abmessungen in allen Dimensionen weiter signifikant reduziert. Mit der »AT&S Toolbox« stehen verschiedenste, miteinander kombinierbare High-End-Technologien für die Miniaturisierung auf allen Verbindungsebenen zur Verfügung. Damit lassen sich extrem kompakte SIPs – also System in Packages – oder SiBs – also System in Boards – realisieren.

Auch die Leistungselektronik ist ein wichtiger Anwendungsbereich für die Embedding-Technologie von AT&S. Im Bereich Embedded-Power wurden beispielsweise zusammen mit Partnern bereits verschiedene GaN-Leistungsschaltungen realisiert, die sich durch ausgezeichnetes Schaltverhalten und hohe Effizienz auszeichnen.