AT&S übernimmt Silizium-Integration USound kreiert extrem kleinen MEMS-Lautsprecher

USound und Fraunhofer Institute entwickeln Mikro-Lautsprecher mit innovativer MEMS-Technologie
USound und Fraunhofer Institute entwickeln Mikro-Lautsprecher mit innovativer MEMS-Technologie

Das Grazer Start-up-Unternehmen USound hat in Zusammenarbeit mit mehreren Fraunhofer Instituten (IDMT, ISIT, IIS und IZM) und unter Ausnutzung des Systemintegrations-Know-hows von AT&S den weltweit kleinsten Lautsprecher auf MEMS-Basis entwickelt.

MEMS (mikroelektromechanische Systeme) sind Silizium-Chips oder -Substrate mit sehr kleinen Strukturbreiten, die gleichermaßen mechanische und elektrische Funktionen beinhalten. Damit lassen sich extrem kompakte, zuverlässige und energieeffiziente Lösungen realisieren. Der Mikro-Lautsprecher mit Abmessungen von 5 x 7 x 2 mm³ arbeitet im Frequenzbereich von 2 bis 15 kHz.

AT&S ist Technologiepartner von USound. Innovationen bei Materialien, Silizium-Integration und Packaging machten die Entwicklung des MEMS-Mikro-Lautsprechers erst möglich. Dank modernster Packaging-Lösungen können letztendlich der eigentliche MEMS-Lautsprecher, die Ansteuerschaltungen (ASIC) und passive Komponenten bei extrem kleinem Formfaktor in ein winziges Bauelement integriert werden.

Voraussetzung für die Fertigung derart ultrakleiner Komponenten ist neben modernster Leiterplatten-Technologie eine innovative Systemintegration. So hat AT&S nicht nur optimierte Leiterplatten-Technologien, sondern auch spezielle verfahrenstechnische Lösungen für Komponenten- und Halbleiter-Packaginglösungen entwickelt – beginnend mit der Einbettung von passiven Komponenten bis hin zu kompletten System-in-Boards (SiB) und System-in-Packages (SiP). 

USound wird die vorgestellte Technologie in die Serienfertigung überführen. Bereits 2018 soll die neue Generation auf Halbleitertechnologie basierender Lautsprecher auf den Markt kommen.