Technologiebroschüre Tipps zur Fertigung komplexer Boards

Technologiebroschüre „Komplexe Boards – Herausforderung in der SMT“
Technologiebroschüre „Komplexe Boards – Herausforderung in der SMT“

In einem Gemeinschaftsprojekt haben Experten des FhG IZM Berlin, Rehm Thermal Systems und andere Hersteller am Beispiel des aktuellen SIPLACE-Demoboards Erfahrungen und Prozessempfehlungen für die Fertigung komplexer Boards diskutiert. Die Ergebnisse sind in einer Fachbroschüre zusammengetragen.

Gerade komplexe Baugruppen mit umfangreichem Bauteilspektrum stellen hohe Anforderungen an die Planung und Durchführung des Fertigungsprozesses. Von den Toleranzen der Leiterplatte, über ein stabiles Öffnungslayout der Druckschablone bis hin zur Lotpastenauswahl und einem zuverlässigen Lötprozess – bereits im Vorfeld müssen die richtigen Entscheidungen getroffen werden.

Mit dem „Complex Board Project“ bot sich eine ausgezeichnete Gelegenheit, die technologischen Herausforderungen bei der Herstellung komplex bestückter Leiterplatten detailliert zu untersuchen. Im Fokus stand die Variantenvielfalt der Bauelemente. Am Beispiel des SIPLACE-Demoboards (siehe Bild), welches Bauteile mit Kantenlängen von nur 0,3 mm x 0,15 mm bis zu Größen im Zentimeterbereich enthält, konnten kritische Punkte bei der Arbeit mit einem komplexen Bauteilemix analysiert werden.

Festgehalten sind die aktuellen Ergebnisse in einem Technologie-Handbuch, welches von den Unternehmen ASM Assembly Systems, ASYS, Christian Koenen, Fraunhofer IZM, Heraeus, Rehm Thermal Systems und TDK Europe erarbeitet wurde. Die Experten diskutieren entlang der SMT-Wertschöpfungskette Faktoren, die für einen robusten Fertigungsprozess zu beachten sind. Ziel der Partnerfirmen ist es, Elektronikfertigern technologische und praxistaugliche Lösungskonzepte anzubieten, um kleinste Bauelemente (z. B. 03015) neben sehr großen Bauelementen (z. B. Trafos) gleichermaßen zu verarbeiten sowie die Fertigung effizienter und nahezu fehlerfrei zu gestalten.

Die Technologiebroschüre „Komplexe Boards – Herausforderung in der SMT“ erhalten Interessierte auf der Productronica-Messe (10. - 13.11.2015) in München bei Rehm Thermal Systems in Halle A4 am Messestand 335.